2) Active Surface Definition
活动表面定义
3) surfactant solution flow
表面活性剂溶液流动
4) surface activity
表面活性
1.
Preparation and surface activity of phosphate ester organosilicone surfactant;
磷酸酯型有机硅表面活性剂的制备及其表面活性
2.
Preparation of a novel kind of cationic starch and surface activity of its aqueous solution;
新型阳离子淀粉的制备及其溶液的表面活性
3.
Study on the surface activity of sucrose methyl fumarate;
反丁烯二酸蔗糖甲酯的表面活性作用
5) surfactivity
[sə:fæk'tiviti]
表面活性
1.
The effects of salt on the surfactivity were discussed,and its synergistic effect with common cationic surfactants was studied.
以乙二胺、2-氯乙基磺酸钠、癸酸、三氯化磷为原料制备了阴离子型Gemini表面活性剂乙撑-双(N-乙磺酸-十酰胺)钠盐,对目标产物的表面活性进行表征,结果表明,该双子表面活性剂25℃时表面张力为32。
2.
The surfactivity of anionic gemini surfactants with two hydrophilic groups and two lipophilic groups and its binary intermix system with conventional surfactants were researched.
研究了具有双亲水基和双亲油基的阴离子双生表面活性剂及其与常规表面活性剂二元复配体系的表面活性 结果发现,单组分体系中,阴离子双生表面活性剂的表面活性远高于常规表面活性剂;其与常规阳离子或非离子表面活性剂的二元复配体系临界胶团浓度低,胶团组成比高,分子间相互作用强烈,协同作用显著,表面活性明显高于相应的常规表面活性剂复配体
3.
Their micelle aggregation system and surfactivity, blending formulations with conventional surfactants(LAS、DTAC.
烷基二苯醚二磺酸钠(ADPODS)是一类在结构和性能上有别于传统表面活性剂的多功能性双亲水基型阴离子表面活性剂，具有卓越的表面化学性能及应用性能。
6) surface activation
表面活化
1.
Application of UV radiation in silicon wafer surface activation bonding;
紫外光辐射在硅片表面活化键合中的应用
2.
Application of surface activation in local laser bonding;
表面活化处理在激光局部键合中的应用
3.
This process has been successfully realized by applying surface activation to wafers and selecting suitable laser parameters and bonding conditions.
提出了一种新的无需外压力作用的硅/玻璃激光局部键合方法,通过对晶圆进行表面活化处理,选择合适的激光参数及加工环境,成功地实现了无压力辅助硅/玻璃激光键合。
补充资料：定义表面贴装设备的性能
自从八十年代SMT诞生以来，贴装设备用户一直想决定哪台机器最适合其制作环境。最初，人们认为，以最快的速度、最少的报废贴装元件的机器是最好的。
自那时起，SMT工艺变得越來越要求高。元件尺寸已经变得更小，贴装位置变得更紧密。小型化的电子设备已经加速了消费需求。贴装设备现在必须甚至更快更准确地贴装元件，以保持经济上的竞争性。
现在，贴装设备供应商选择其自己的参数和方法来规定其机器的产出和贴装能力。这使贴装设备性能的比较困难。为了获得可比较的数据，用户被迫对相同条件下的各种机器进行自己独立的评估。这对用户来说是费时的，对供应商来说是耗费资金的。
IPC 5-41 附属委员会，由SMT设备用户和供应商组成，正在发展IPC-9850标准，它通过将描述贴装机器能力的性能参数标准化来简化评估过程。它结合了贴装产出和贴装品质，因此速度与精度参数相互依赖。该标准也规定了一致的、可证实的、性能参数测量的方法。最终结果将是一个共同的语言，运行用户和供应商对设备性能更有意义的沟通。
性能表(Performance Form)
所建议的IPC-9850标准规定两个报告表，用于分享数据。性能规格表反映过程能力和产出的数据。
过程能力(Cpk, Process Capability)：只要表面贴装设备已经在市场上，制造商就要声称和保证已经分别列出的X，Y和Θ有关贴装精度水平。一台机器的X，Y和Θ 误差是单独考虑的，而不是共同地。这个方法的缺点是，由于中等大小的X，Y和Θ 误差相结合，而不是一个特定的X，Y和Θ，造成许多贴装误差大到足够阻止形成一个充分的焊点。这个新标准使用了一个独特的引脚到焊盘(lead-to-land)覆盖的测量。
不是每个供应商都有一个不同的规格界限和不同的σ水平，而是所有的供应商都要求维持1.33和2.0的Cpk水平来计算其模型的规格界限。这些规格界限是可以直接一台机与另一台机比较的，因为所有规格界限都是以相同的Cpk水平公布的。
产出(Throughput)：性能表也反映产出数据，它涉及传送、制造和节拍时间的测量。传送时间表示将板移动到工作站、夹紧板、释放板和将板移动出工作站需要多长时间。制造时间表示装配标准板所要求的时间。节拍时间反映贴放每个标准元件到在四个标准的玻璃组合板上的标准计算机辅助设计(CAD)坐标所要求的平均时间。IPC-9850的节拍时间是在用于收集Cpk数据的相同运行期间测量的。供应商选择最佳的贴装工艺参数，以达到速度和精度的最佳平衡。
可靠性表(Reliability Form)
自那时起，SMT工艺变得越來越要求高。元件尺寸已经变得更小，贴装位置变得更紧密。小型化的电子设备已经加速了消费需求。贴装设备现在必须甚至更快更准确地贴装元件，以保持经济上的竞争性。
现在，贴装设备供应商选择其自己的参数和方法来规定其机器的产出和贴装能力。这使贴装设备性能的比较困难。为了获得可比较的数据，用户被迫对相同条件下的各种机器进行自己独立的评估。这对用户来说是费时的，对供应商来说是耗费资金的。
IPC 5-41 附属委员会，由SMT设备用户和供应商组成，正在发展IPC-9850标准，它通过将描述贴装机器能力的性能参数标准化来简化评估过程。它结合了贴装产出和贴装品质，因此速度与精度参数相互依赖。该标准也规定了一致的、可证实的、性能参数测量的方法。最终结果将是一个共同的语言，运行用户和供应商对设备性能更有意义的沟通。
性能表(Performance Form)
所建议的IPC-9850标准规定两个报告表，用于分享数据。性能规格表反映过程能力和产出的数据。
过程能力(Cpk, Process Capability)：只要表面贴装设备已经在市场上，制造商就要声称和保证已经分别列出的X，Y和Θ有关贴装精度水平。一台机器的X，Y和Θ 误差是单独考虑的，而不是共同地。这个方法的缺点是，由于中等大小的X，Y和Θ 误差相结合，而不是一个特定的X，Y和Θ，造成许多贴装误差大到足够阻止形成一个充分的焊点。这个新标准使用了一个独特的引脚到焊盘(lead-to-land)覆盖的测量。
不是每个供应商都有一个不同的规格界限和不同的σ水平，而是所有的供应商都要求维持1.33和2.0的Cpk水平来计算其模型的规格界限。这些规格界限是可以直接一台机与另一台机比较的，因为所有规格界限都是以相同的Cpk水平公布的。
产出(Throughput)：性能表也反映产出数据，它涉及传送、制造和节拍时间的测量。传送时间表示将板移动到工作站、夹紧板、释放板和将板移动出工作站需要多长时间。制造时间表示装配标准板所要求的时间。节拍时间反映贴放每个标准元件到在四个标准的玻璃组合板上的标准计算机辅助设计(CAD)坐标所要求的平均时间。IPC-9850的节拍时间是在用于收集Cpk数据的相同运行期间测量的。供应商选择最佳的贴装工艺参数，以达到速度和精度的最佳平衡。
可靠性表(Reliability Form)
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条