1) BMP Bill of Materials Processor
材料单据处理器
3) treating material
处理材料
4) MHDM (Materials Handling Demonstration Module)
材料处理示范单元(美国)
5) materials heat treatment
材料热处理
1.
Progress in technology and theory of materials heat treatment is generally introduced.
概述材料热处理技术和原理的进展。
6) water treatment materials
水处理材料
1.
Based on domestic and foreign literatures, this paper presents a summary of the utilization of coal fly ash to produce water treatment materials,such as polyaluminium chloride, etc .
在对国内外有关文献资料分析的基础上 ,综述了利用粉煤灰研究、开发聚合氯化铝等水处理材料的现状以及利用粉煤灰处理重金属、含氟、含磷、造纸、印染等各类工业污水的研究与应用进
2.
Carbon nanotubes (CNTs) have been widely studied as water treatment materials in recent years.
碳纳米管是国内外广泛关注的一类碳材料,近年来逐渐成为水处理材料领域的一个研究热点。
补充资料：半导体材料热处理
半导体材料热处理
heat treatment of semiconductor material
热处理也被用于提高GaAs均匀性。半绝缘砷化稼单晶锭在85。一950’C和氮或氮+砷气氛下整锭退火后，电子迁移率从<4。。ocmZ/(V·S)提高到>40oocm“/(V·S)，电阻率不均匀性将由50%降到<30%。若经高温(一200℃)淬火、低温(650一550℃)退火和中温(950℃)退火三段热处理后，过饱和砷均匀核化，深施主EL:将均匀分布，使材料的均匀性得到大的改善。对于离子注入的GaAs晶片，需在氮或氮+砷气氛中，消除辐照损伤和注入离子，提高它的激活率，并用热处理检验半绝缘砷化稼的热稳定性。把无包封的GaAS晶片面贴面放置，并在850℃和氮气氛下退火30min，若电阻率大于5只lo6n·。m，则热稳定性优良。 (翟富义马碧春)bond00t一Coi}500 reChU}l半导体材料热处理(heat treatment of。emi- conduetor material)在 特定的气氛、压力等条件下，按 照一定的温度程序，对半导体单 晶锭或晶片进行热处理的半导 体材杆制备过程中的一个重要 工序。按冷却速度不同，可分为 退火和淬火。经热处理的材料， 因其中杂质、缺陷状态和分布发’ 生变化以及应力的释放，将引起 电学、光学和力学性能变化。它 是一种改变材料性能的有效和 简便的工艺方法。 硅单晶在冷却过程中，在 45。‘C附近将形成硅氧复合体， 具有施主性质，被称为热施主， 它的存在将影响电阻率值。为获 得真实的电阻率，必须消除热施 主，可将硅单晶放在氮或氮+氧 气氛中经550~750℃热处理后 快速冷却，使其失去电活性。再经100。℃以上的高温处理，则可消除晶体在75。℃滞留产生的新施主，从而得到高品质的硅单晶。对于中子擅变掺杂后的硅单晶，需在惰性气氛下，于75。℃以上退火，可消除辐照损伤和激活擅变的磷原子。对于硅抛光片需经过高温(>1000℃)、低温(650~500℃)、再高温(>1。。。℃)三步热处理后，则可实现硅中氧的本征吸除效应，在晶片近表面形成洁净区。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条