1) waxless polishing/non wax polishing
不需胶住之晶圆研磨
2) Wafer Grinder
晶圆磨床
1.
Research and Design of On-line Measurement System for Grinding Force of Wafer Grinder;
晶圆磨床磨削力在线测量系统的研究与设计
3) cylindrical lapping
研磨外圆
4) disk grinding
圆盘研磨
5) cylindrical grinding
外圆研磨
6) lapped wafer
经磨光晶圆
补充资料：外圆磨床（包括万能外圆磨床）
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主要参数内容 | 国际先进 | 国内先进 | 国内一般 | 国内落后 | 评定方法及说明 | ||
（一）加工精度 | 参照GB4685-84 | ||||||
1、外圆（Φ150×1500mm） | |||||||
圆度允差（μm） | 3 | 4 | 5 | ＞5 | |||
圆柱度允差（μm） | 5 | 6 | 6~12 | ＞12 | |||
2、内圆（Φ60×100mm） | |||||||
圆度允差（μm） | ＜4 | 4 | 5 | ＞5 | |||
圆柱度允差（μm） | ＜5 | 5 | 5~10 | ＞10 | |||
3、表面粗糙度Ra值（μm） | ＜0.16 | 0.16 | 0.32 | ＞0.32 | |||
（二）自动化程度 | |||||||
1、自动修整砂轮和自动补偿装置 | 有 | 有 | 无 | 无 | |||
2、数控装置 | 有 | 无 | 无 | 无 | |||
3、自动测量装置 | 有 | 无 | 无 | 无 | |||
4、横进给加数控装置 | 有 | 无 | 无 | ||||
5、数显装置 | 无 | 有 | 无 | ||||
（三）噪声dB（A） | ＜80 | 80~81 | 82~83 | ＞83 | |||
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条