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1)  vinylphosphine oxides
乙烯基膦化氧
2)  tri-styrelphosphine oxide(TSPO)
三苯乙烯基氧膦
3)  oxyethylene group
氧(化)乙烯基
4)  9,10-dihydro-9,10-etheno-2,3-benzoanthracene-11,12-bis(diphenyl phosphineoxide)
9,10二氢-9,10-亚乙烯基-2,3-苯并蒽-11,12-二(二苯基氧化膦)
5)  vinyl phosphonic acid
乙烯基膦酸
6)  tri-2-ethylhexyl phosphine oxide(TEHPO)
氧化三(2-乙基已基)膦
补充资料:-(2,3-环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷
CAS:2530-83-8
分子式:C9H20O5Si
分子质量:236.34
沸点:120℃
中文名称:2,3-环氧丙基丙基三甲氧基硅烷;硅烷偶联剂KH-560;γ-(2,3-环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷;γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷

英文名称:2,3-Epoxy propoxy propyltrimethoxysilicane;Coupler KH-560;Coupling agent KH-560;trimethoxy[3-(oxiranylmethoxy)propyl]-Silane;3-(2,3-epoxypropoxy)propyltrimethoxysilane;3-(trimethoxysilyl)propyl glycidyl ether;gamma-glycidoxypropyltrimethoxysilane

性状描述:该品为无色透明液体。该品易溶于多种有机溶剂中,易水解,缩合形成聚硅氧烷,过热,光照;过氧化物存在下易聚合。

用途:1.主要用于不饱和聚酯复合材料中,可以提高复合材料机械性能;电气性能;透光性能,特别是能大幅度提高复合材料的湿态性能。

2.用(含该偶联剂的)浸润处理玻纤,可提高玻纤增强复合材料湿态的机械强度和电气性能。

3.电线电缆行业,用该偶联剂处理陶土填充过氧化物交联的EPDM体系,改善了消耗因子及比电感容抗。

4.与醋酸乙烯和丙烯酸酸或甲基丙烯酸单体共聚,这些聚合物广泛用于涂料;胶粘剂和密封剂中,提供优异的粘合力和耐久性。
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