1) stress migration test
应力迁移试验
3) shift stress
迁移应力
4) stress migration
应力迁移
1.
The effect of via size on the stress migration of Cu interconnects;
通孔尺寸对铜互连应力迁移失效的影响
2.
Residual stress distribution in Cu interconnects was analyzed using three-dimension finite element model to study the structure effect of stress migration failure.
为研究铜互连系统中各因素对残余应力及应力迁移失效的影响,建立了三维有限元模型,用ANSYS软件分析计算了Cu互连系统中的残余应力分布情况,并对比分析了不同结构、位置及层间介质材料的互连系统中的残余应力及应力梯度。
5) stress-migration
应力迁移
1.
The main purpose of this article is to study the reliability of copper/low-k interconnects, especially on Electromigration and Stress-migration failure.
本文研究了Cu/低k互连系统可靠性,包括Cu互连的电迁移和应力迁移失效问题。
6) migration tests
电迁移试验
补充资料：迁移污染试验
分子式：
CAS号：
性质：判定胶料中某些污染性配合剂迁移到与之相接触的异种胶料中而造成污染程度的试验。试验时将胶料夹在另一种材料之间，在一定压力和温度下进行处理，然后从重量变化或颜色变化判定其污染性的大小。在污染程度的判定中，使用目测法最常见，但由于操作人员缺乏客观性，影响结果可比性。采用仪器法，如简单的分光光度计法等可以得到比较满意的试验结果。
CAS号：
性质：判定胶料中某些污染性配合剂迁移到与之相接触的异种胶料中而造成污染程度的试验。试验时将胶料夹在另一种材料之间，在一定压力和温度下进行处理，然后从重量变化或颜色变化判定其污染性的大小。在污染程度的判定中，使用目测法最常见，但由于操作人员缺乏客观性，影响结果可比性。采用仪器法，如简单的分光光度计法等可以得到比较满意的试验结果。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条