1) sliced wafer
已切割晶圆
2) as-cut wafer
原切割晶圆
3) Dicing saws
晶圆切割机
4) OD slicing
外圆切割
5) slitting disk,slitting wheel
切割圆盘
6) circle cutting
圆形切割
补充资料:外圆磨床(包括万能外圆磨床)
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主要参数内容 | 国际先进 | 国内先进 | 国内一般 | 国内落后 | 评定方法及说明 | ||
(一)加工精度 | 参照GB4685-84 | ||||||
1、外圆(Φ150×1500mm) | |||||||
圆度允差(μm) | 3 | 4 | 5 | >5 | |||
圆柱度允差(μm) | 5 | 6 | 6~12 | >12 | |||
2、内圆(Φ60×100mm) | |||||||
圆度允差(μm) | <4 | 4 | 5 | >5 | |||
圆柱度允差(μm) | <5 | 5 | 5~10 | >10 | |||
3、表面粗糙度Ra值(μm) | <0.16 | 0.16 | 0.32 | >0.32 | |||
(二)自动化程度 | |||||||
1、自动修整砂轮和自动补偿装置 | 有 | 有 | 无 | 无 | |||
2、数控装置 | 有 | 无 | 无 | 无 | |||
3、自动测量装置 | 有 | 无 | 无 | 无 | |||
4、横进给加数控装置 | 有 | 无 | 无 | ||||
5、数显装置 | 无 | 有 | 无 | ||||
(三)噪声dB(A) | <80 | 80~81 | 82~83 | >83 |
说明:补充资料仅用于学习参考,请勿用于其它任何用途。
参考词条