补充资料：测温电阻材料

测温电阻材料
resistive materials for measuring temperature

(1837年)发现的负温热敏电阻材料。194。年后，发现有很大负温度系数(NTC)的半导体热敏材料;1950年开发了Mn一C。一Ni三元系材料，后来又向四元系发展;1955年又开发了以钦酸钡(BaTIO3)为主的正温度系数(PTC)热敏材料;1 960年研制出了临界负温电阻(CTR)材料。 测温电阻材料有金属和热敏电阻材料两类。金属材料主要是R，其性能稳定、线性度好、工作温度为一2。。一十SOoC。热敏电阻材料有半导体陶瓷、单晶半导体、热敏玻璃和塑料。陶瓷热敏材料，负温度系数的主要有锰(Mn)、钻(Co)、镍(Ni)、铁(Fe)和铜(Cu)等金属氧化物的复合烧结体，其热敏系数为2。。。一6000，温度系数一1%一一6%(l/℃)，工作温度二60~30。℃;正温度系数的主要是钦酸钡(BaTIO3)与钦酸惚(SrTIO3)或钦酸铅(PbTIO3)的结合，并加微量妮(Nb)、担(Ta)或斓(La)、钵(Ce)等元素，其温度系数在。.5%一60%(1/‘C);临界负温材料以V205为主要成分，温度系数高达一100%(1/‘C)。单晶半导体主要有锗(Ge)、硅(si)，其稳定性较好，温度系数与掺杂有关。热敏玻璃主要由氧化钒(v必5)、氧化钨(WO3)和五氧化二磷(P 20户制成，其稳定性较差，故使用不多。热敏塑料用聚乙烯和热敏有机半导体(多环芳香族化合物和聚酞胺树脂等)制造，富有柔性，适于大面积平均温度检测，但使用温度不高。测温电阻材料用于制作测温元器件、热敏器件和温度传感器。 铂测温电阻器(丝或膜式)0℃时的阻值有SOn或10on，其准确度达士0.1‘c，非线性误差士。铸c，适于精密测量。使用时应消除连接导线电阻的影响。陶瓷热敏电阻种类繁多，NTC、PTC和CTR三类的特性见表。使用中须注意不同场合选取合适的电阻器型号;注意测温电阻的安置方法、适用的温度范围、容许误差和响应时间等。单晶半导体热敏电阻主要有锗电阻器，用于精密测量、控温和低温(1 .5一4oK)测量。 热敏电阻的测温准确度优于热电偶，并具有互换性。发展趋势是:寻求灵敏度高、工艺性好和高稳定性的材料;发展超低温(一200℃以下)和稳定的高温(30。℃以上)测量材料;研制和发展温度系数较大的线性热敏电阻材料及其他类型的新型材料，如热敏塑料。Cewend}OnzU COili口O测温电阻材料(rosistive materials for me“-suring temperature)电阻随温度显著变化的材料。可以利用这类材料的电阻温度特性来测定温度。 铂(Pt)、镍(Ni)等金属是较早采用的测温电阻材料，有正电阻温度系数;而硫化银(AgZS)是最早

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