1) passage time
停留时间，驻留时间
2) resident time
驻留时间，停留时间
3) resident time
驻留时间
1.
Analysis on resident time and detection performance of tong detector
唐检测器的驻留时间及检测性能分析
2.
Then,according to the simulating results,polishing correction was accomplished after adjusting the function of tool resident time.
对计算机控制小磨头抛光的材料去除作用进行了计算机模拟;依据计算机模拟结果,调整驻留时间函数,进行抛光补偿;最后,在自行研制的三轴联动非球面数控抛光原理样机上高效地完成了70 mm左右非球面的抛光,各项指标达到了中等精度要求,表面粗糙度为2。
3.
The resident time algorithm was presented and proved to be convergent by the simulation machining experiment.
建立了磁流变抛光球形光学元件的去除模型,分析了影响磁流变抛光的因素,提出了驻留时间算法,用其仿真加工球形工件,结果表明该算法是收敛的,并用磁流变抛光加工了R41。
4) dwell time
驻留时间
1.
Specification of dwell time in discrete-time linear switched systems with state delays under cyclic switching;
离散线性循环切换时滞系统驻留时间的确定
2.
A dwell time algorithm for the magnetorheological finishing (MRF) of the small axis-symmetrical aspherical surfaces is described.
介绍了一种基于代数算法的回转对称非球面计算机控制表面成形的驻留时间算法。
3.
According to FP-tree,a Frequent Page Tree structure with Dwell Time(abbreviated as FPDT-tree) is designed.
由于一定时间段的会话中蕴含着用户的访问模式与访问动机,设计一种结点带有驻留时间,类似FP-tree的频繁页面树FPDT-tree结构;利用FPDT-tree结构存储双向驻留时间约束的会话数据库,简化挖掘过程中驻留时间阈值的设置。
5) residence time
停留时间
1.
Numerical simulation of gas residence time distribution in vortex quick separator of FCC disengager;
催化裂化沉降器旋流快分器内气体停留时间分布的数值模拟研究
2.
Effect of residence time on mechanism of chain termination of acrylonitrile freeradical polymerization;
停留时间对丙烯腈聚合自由基链终止机理的影响
3.
Residence time for understanding diffusion in ordered alloys;
有序合金中的原子扩散与格点停留时间(英文)
6) retention time
停留时间
1.
Measuring retention time with static growth curve during continuous culture of high efficient bacteria.;
高效菌连续培养中通过静态生长曲线确定停留时间
2.
The influence to mechanical properties of carbon fiber made by preoxidation retention time、temperature of low-oven and exhaust emission;
预氧化停留时间及低温炉温度废气排放对碳纤维性能的影响
3.
Observation of Pinhead Retention Time of Insulin Pen Injection;
应用优伴笔注射胰岛素后针头停留时间的观察
补充资料：停留时间
分子式：
CAS号：
性质：又称接触时间或空(间)时(间)。指反应物单程通过催化剂床层(或反应器有效体积)所需经历的时间。它是空(间)速(度)的倒数，其表示式为：τ=V催/V，τ为停留时间，V催为催化剂填装体积，V为反应物气体体积(标准状态)流速。
CAS号：
性质：又称接触时间或空(间)时(间)。指反应物单程通过催化剂床层(或反应器有效体积)所需经历的时间。它是空(间)速(度)的倒数，其表示式为：τ=V催/V，τ为停留时间，V催为催化剂填装体积，V为反应物气体体积(标准状态)流速。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条