1) integrated circuit
集成电路，积分电路
2) IC [Integrated Circuit]
集成电路; 积体电路
3) IC
[ai'si:]
集成电路
1.
Black Adhesive for Soft Sealed Package of IC;
用于集成电路软封装黑胶的研制
2.
Selection of Tester for IC Used in Machine Tools;
数控机床集成电路测试仪的选择
3.
Modeling of IC Controllers for Switching Mode Power Supply in SIMPLIS Environment and Its Application;
SIMPLIS环境中开关电源集成电路控制器模型的开发及应用
4) integrate circuit
集成电路
1.
Analysis and simulation of joule heat effect of interconnect via in integrate circuit;
集成电路互连铝通孔焦耳热效应的分析与模拟仿真
2.
This paper surveys robotic wafer handling system for integrate circuit manufacturing,and reviews the operating principle and research results of the main components of the system,i.
介绍了面向集成电路制造业的硅片机器人传输系统,综述了其主要组成部分——硅片机器人和预对准装置——的工作原理及国内外研究成果。
3.
This article introduces the methods of checking integrate circuit module and single crystal transistor.
介绍了用万用表检测集成电路块和单结晶体管的方法。
5) integrated circuits
集成电路
1.
Post CMP cleaning technology in the fabrication of integrated circuits;
集成电路制备中化学机械全局平面化(CMP)后的表面清洗技术
2.
Test Generation for Integrated Circuits at Register Transfer Level;
集成电路寄存器传输级测试生成
3.
In order to study the EMP damage effects of integrated circuits exposed to EMP pulses with complex wave shape,several resistance and capacitance discharge networks were adopted in an ESD simulator to generate different ESD pulses.
为了研究复杂波形脉冲对集成电路的损伤效应,用改变ESD模拟器放电参数产生的不同的静电放电脉冲对某集成电路芯片进行了注入损伤效应实验。
6) integrated circuit
集成电路
1.
Design of integrated circuit positive sequence component and negative sequence component filter;
集成电路型正序分量和负序分量过滤器的设计
2.
Development of the automatic loader system for plastic package of integrated circuit;
集成电路塑封自动上料系统的研制
3.
Self-heating effects in integrated circuits with hot spot and electro-thermal coupling methods;
采用解耦法和热点法研究集成电路的自热效应
补充资料：集成电路
| 集成电路 integrated circuit 用半导体晶体材料，经平面工艺加工制造，将电路和各种元件 、器件和互连线集成在同一基片上的微小型化电路。英文简称IC。1958年美国开始研制混合集成电路，即将微型电阻、电容、晶体二极管和晶体三极管等装配到一个绝缘基片上 ，用基片上的金属化线互连实现某种功能的电路组件。1960年由于半导体硅平面工艺和外延技术的发展，研制成功世界上第一块单片集成电路，即把电阻、电容、二极管、三极管和互连线等做在一块半导体硅衬底上。30多年来，集成电路发展十分迅速。 集成电路按集成度的水平可分为小规模集成电路（SSI)棗集成元件数少于103个元件；中规模集成电路(MSI)棗集成元件数在103～104个之间；大规模集成电路（ LSI ）棗集成元件数在104～105个之间；超大规模集成电路(VLSI)棗集成元件数在105～107个之间；特大规模集成电路(ULSI)棗集成元件数在107～109个之间和极大规模集成电路(GLSI)棗集成元件在109以上 。按所用晶体管结构 、电路和工艺 ，可分为双极型集成电路(bipolar IC)和金属-氧化物-半导体集成电路（MOSIC）两大类。 近年又发展了兼有双极型和 MOS型结构优点的BiCMOS集成电路。按其处理信息的功能，可分为数字集成电路和模拟集成电路。按用途可分为通用集成电路和专用集成电路（ASIC )。集成电 路每一阶段的发展都会带来相应新一代计算机的出现 。 60年代SSI／MSI 是第三代计算机的主要芯片；70～80年代LSI／VLSI 是第四代计算机的主要芯片 ；90年代ULSI ／GLSI 将会带来新一代计算机的出现。集成电路的发展使得整机体积日益缩小，速度快，可靠性高，功耗和成本降低等。集成电路已广泛用于计算机 、通信、广播电视、家电、自动化、航空航天和仪器仪表等领域。
|
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条