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1)  impedance bond
阻抗搭接
2)  bonding resistance
搭接电阻
1.
After composite materials are adopted on aircraft, because e-lectric properties are different between composite materials and metals so that bonding resistance that is specified in GJB358 - 87 can t apply partly.
飞机上采用复合材料后,由于复合材料与金属之间电性能的差异,在GJB358-87中规定的搭接电阻值就不完全适用。
3)  damper winding link
阻尼绕组搭接片
4)  tensile lap splice
抗拉互搭接头
5)  ground impedance
接地阻抗
1.
This paper presents a PC based instrument for ground impedance measurement.
描述了一种计算机辅助测量接地阻抗的设备,该设备引入了测量接地点与辅助接地点之间的瞬时电流,通过测量被测接地点的接地电势差,利用校正的方法消除外部噪声的影响,再用估测的方法,测得接地电势的升高值和接地阻抗值,从而克服了传统的电压测量法的种种弊端。
2.
Application of PC based instrument for ground impedance measurement can overcome the shortcomings in traditional voltage drop measurements.
采用计算机辅助接地阻抗测量设备 ,可以克服传统的电压降测量法的种种弊端。
6)  termination [英][,tɜ:mɪ'neɪʃn]  [美]['tɝmə'neʃən]
接入阻抗
1.
Formulated equations are introduced to correct the reflective parameters of terminations according to the transformed scattering matrices,and the errors of the scattering parameters can be reduced for the corrected reflective parameters.
通过网络参数矩阵的归一化、反归一化变换以及基于不同接入阻抗下网络散射参数矩阵之间的关系,对测试参数进行校正,解决了接入阻抗反射系数的精度带来的测试误差问题,提高了这类测试方法的测试精度。
补充资料:铂电阻温度表(见电阻温度表)


铂电阻温度表(见电阻温度表)


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