1) high density electronic packaging
高密度电子组装
2) HDEP High Density Electronic Packaging
高密度电子封装
3) high packaging density
高组装密度
4) High-Density Assembly
高密度组装
1.
The Experiment Research on the Convective Heat Transfer of High-Density Assembly Microchannel;
高密度组装微通道对流换热实验研究
5) high density packaging
高密度封装,高密度组装
6) high density assembly
高密度装配;高密度组装
补充资料:非密度制约因素(见密度制约因素)
非密度制约因素(见密度制约因素)
l焦非密度制约因素见生态因素、密度制约后
说明:补充资料仅用于学习参考,请勿用于其它任何用途。
参考词条