1) hemispherical earth electrode
半球形接地电极
2) semi-spherical,dome tip
半球形电极头
3) dome-shaped electrode
球形电极
1.
Based on finite element theories,the electric-thermal-structure coupled model of resistance spot welding with dome-shaped electrode was built.
基于有限元理论建立了球形电极电阻点焊过程的电热力耦合模型,以ANSYS软件为平台分析了点焊的预压以及熔核的形成、长大及断电冷却过程。
4) spherical electrode
球形电极
1.
The equation of reversible wave for staircase sweep differential pulse voltammetry at spherical electrodes is derived.
本文推导了球形电极上阶梯扫描示差脉冲伏安法可逆波理论,利用悬汞电极和Cd(Ⅱ)-KCl体系及自制的微机多功能电分析仪进行实验验证,理论与实验结果十分符合。
2.
In order to calculate the electric field intensities of spherical electrodes in 3-D electrostatic fields precisely, the spherical surface curve quadrangular BEM based on spherical systems is put forward.
为了精确计算三维静电场中球形电极表面的电场强度,基于球坐标变换提出了球面曲边四边形边界元方法。
3.
In order to calculate the electric field intensities of spherical electrodes in 3-D electrostatic fields precisely,the spherical surface curve triangular BEM which is based on spherical coordinates transformation is put forward.
为了精确计算三维静电场中球形电极表面的电场强度,提出了基于球坐标变换的球面曲边三角形边界元法。
5) earthing electrode
接地电极
1.
The analysis is done on the problem of overheating of the earthing electrode of DC transmission line caused by heat-insulating and ageing of the coke around the electrode, and at the same time, the end effect of the electrode on overheating is considered.
对直流输电接地电极的发热进行了分析,在计算过程中考虑了焦炭的隔热及老化对接地电极发热的影响,同时也考虑了端部效应。
6) grounding electrode
接地电极
1.
The characteristics of grounding electrode are usually presented by grounding resistance which includes power-frequency resistance and impulse resistance,but in fact,the existing understanding is not enough.
接地功能通过接地装置或接地系统实现,其中接地电极是最常见的接地装置之一。
补充资料：半球形封头
分子式：
CAS号：
性质：壳体轴向截面为半圆形。直径较小的半球形封头可整体压制成型，但直径较大的由于其深度较大，整体压制有困难，故需采用数块大小相同的梯形球瓣和顶部中心的一块圆形球面板(球冠)组焊而成，其结构见图。半球形封头与其他形式封头相比较，在直径和承压相同的条件下，所需厚度最小，封头容积相同时其表面积最小，用料最省。受力很均匀。但由于制造困难，一般除用于压力较高、直径较大的压力容器外，其他容器较少采用。
CAS号：
性质：壳体轴向截面为半圆形。直径较小的半球形封头可整体压制成型，但直径较大的由于其深度较大，整体压制有困难，故需采用数块大小相同的梯形球瓣和顶部中心的一块圆形球面板(球冠)组焊而成，其结构见图。半球形封头与其他形式封头相比较，在直径和承压相同的条件下，所需厚度最小，封头容积相同时其表面积最小，用料最省。受力很均匀。但由于制造困难，一般除用于压力较高、直径较大的压力容器外，其他容器较少采用。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条