补充资料：电容器玻璃

电容器玻璃
capacitor glass

电容器玻璃capacitor glass用作电容器中电介质的玻璃。常用的是厚度为几微米到几十微米的玻璃薄膜，由玻璃粉经轧膜、烧结制得;或是由玻璃粉和有机粘合剂，溶剂调制的用于厚膜电路的玻璃介质填料。 玻璃电绝缘性好，介质损耗低，介电常数高，加工成型性好，工作温度高，具有作为介电体的优良性能。电容器玻璃的研究始于1943年。当时因第二次世界大战，天然云母不足，为代替云母电容器，美国开发出了电容器玻璃。 常用电容器玻璃是低碱和无碱金属氧化物玻璃。这类玻璃一般介电常数不高，介电损耗正切值较大，用于制造容量不太大的低功率电容器。加入氧化铅(P bo)、氧化锌(ZnO)、氧化锡(CdO)、氧化钦(TIOZ)、氧化秘(BiZO3)、氧化铝(A12O。)和氧化硼(BZO3)等组分，可调整和改善其电性能和工艺性能。常用系统有:RZO-PbO一TIOZ一5102、RZO一B;03一TIOZ一5102、BiZO3一BZ03、CdO一BiZO3一BZO3和PbO一A12O3一5102等。 具有低介质损耗、高介电常数的电容器玻璃，主要为棚硅酸盐玻璃和Li:O一MgO一A12O3一5102、LiZO一ZnO一A12O3一5102和MgO一A12O3一5102系微晶玻璃，其tg占<10一3。后二者具有低或零温度系数的电容器玻璃也是微晶玻璃，大多利用自玻璃析出负温度系数或高介电常数晶相与通常具有正温度系数和较低介电常数的残余玻璃相复合制得，其温度系数达0士25ppm/℃，平均介电常数约400;也可用不同性能的玻璃粉末棍配制得。 电容器玻璃制备工艺与一般玻璃相似。配合料熔制均化和澄清后，连续拉制成5一40月m的薄膜。对于微晶玻璃，则需再经晶化热处理。用于制备玻璃釉或厚膜介电体的玻璃粉，是将熔融玻璃淬火再经磨粉后制成。 (王民权)

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