1) wafer bumping
晶圆凸块(技术)
2) Wafer Bumping
晶圆凸块
1.
How to Use the Thermal Saturation Method to Solve the Reflow Issue in Wafer Bumping Process;
如何以热饱和效应克服晶圆凸块回焊制程的问题
3) silicon wafer manufacturing technology
晶圆制造技术
4) B2it(Buried Bump Interconnection Technology)
埋入凸块互连技术
5) Non convex technologhe
非凸技术
6) Convex Shell Technology
凸壳技术
1.
Firstly the contours are scattered into point sets,and TIN is rapidly constructed using convex shell technology.
该方法首先将等高线离散成数据点集;然后利用凸壳技术快速地进行三角形构网;再利用TIN的拓扑结构快速内插入等高线,形成约束TIN;最后利用三角形与特征边的关系及TIN的拓扑结构,从而快速消除平坦三角形,提高TIN的质量。
补充资料：凸凸
1.高出貌。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条