1) through-hole assembly
有引线器件装配
2) leaded device
有引线器件
3) leads assembly
引线装配
4) electronic component lead
器件引线
1.
Effect of cerium on solderability of tin coating on electronic component lead was studied.
探讨了稀土元素铈对电子元器件引线镀锡层可焊性的影响。
5) leadless device
无引线器件
6) lead frame assembly system
引线框装配系统
补充资料：无针难引线
1.比喻没有撮合者成不了事。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条