1) solder mask over bare copper(SMOBC)
裸铜阻焊剂，铜箔阻焊膜
2) brazing preparations
铜焊制剂
3) solder mask
阻焊膜
1.
The protective technology of solder mask was described for production of multiplayer printed circuit boards, and also the preparing process of solder mask, process quality controlling,reasons of quality problem and relevant countermeasures were introduced.
对多层印制板生产中的阻焊膜保护技术进行了详细阐述。
4) solder mask
阻焊剂;焊锡掩膜;绿漆
5) solder mask
阻焊剂
6) solder resist
阻焊剂
1.
This paper describes the development of solder resist for laser direct imaging(LDI), can rises position alignment accuracy of solder resist in high density PCB manafacturing.
概述了激光直接成像(LDI)用阻焊剂的开发,可以提高高密度PCB制造中阻焊剂的位置重合精度。
2.
This paper describes material and solder resist ect.
概述了支撑汽车电子用途的基材和阻焊剂等具有高可靠性的PCB材料。
3.
This paper describes the development of solder resist having super high sensitivity and highsolution for direct imaging(DI).
概述了超高灵敏度和高分辨率的直接成像(DI)用阻焊剂的开发,适用于要求高位置重合性的高密度印制板的制造。
补充资料：水溶性光敏阻焊干膜
分子式：
CAS号：
性质：由聚酯薄膜、感光层和聚乙烯薄膜三合一组成的感光膜。中间的感光层由带水性基团的成膜树脂、光聚合单体、光敏引发剂和其他助剂组成。制造方法与水溶性光敏抗蚀干膜类似。使用时先将聚乙烯保护膜撕去，通过真空热压将感光层粘压到印制电路板上。紫外线曝光，稀碱溶液显影，未感光的部分被洗去，使焊盘显露出来，感光部分牢固的黏附在印制版上，形成一层阻焊固化膜，把不需要焊接的地方保护起来，比丝网漏印的方法精确度高。适用于高精度、高密度、高可靠性印制电路板贴覆阻焊层，起永久性保护作用。
CAS号：
性质：由聚酯薄膜、感光层和聚乙烯薄膜三合一组成的感光膜。中间的感光层由带水性基团的成膜树脂、光聚合单体、光敏引发剂和其他助剂组成。制造方法与水溶性光敏抗蚀干膜类似。使用时先将聚乙烯保护膜撕去，通过真空热压将感光层粘压到印制电路板上。紫外线曝光，稀碱溶液显影，未感光的部分被洗去，使焊盘显露出来，感光部分牢固的黏附在印制版上，形成一层阻焊固化膜，把不需要焊接的地方保护起来，比丝网漏印的方法精确度高。适用于高精度、高密度、高可靠性印制电路板贴覆阻焊层，起永久性保护作用。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条