1) ceramic multilayer chip capacitor
陶瓷多层片状电容器
2) multilayer ceramic capacitors
片式多层陶瓷电容器
1.
The three-terminal multilayer ceramic EMI filters made on the basis of multilayer ceramic capacitors exhibit superior filtering characteristics.
利用电容器的阻抗特性,在传统的片式多层陶瓷电容器内部结构基础上进行重新设计,制成了滤波性能更优异的片式多层陶瓷三端EMI滤波器;这种EMI滤波器具有低的等效串联电阻和低的直流电阻。
3) MLCC
片式多层陶瓷电容器
1.
The central technology involved in base metal electrode (BME) MLCC are introduced and the progress of nickel electrode MLCC are reviewed in this paper.
介绍片式多层陶瓷电容器(MLCC)电极贱金属化(BME)涉及的主要技术及Ni内电极MLCC取得的进展。
2.
Two kinds of lastest developed scale production processes of MLCC are described through introducing the technological processes and principle key technologies and quality assurance.
着重叙述了最新发展起来的、已达规模生产水平的两种片式多层陶瓷电容器（ＭＬＣＣ）新工艺，介绍了它们的生产流程、工艺原理、工艺难点和质量保证，此外还比较了这两种新工艺的优越性与不足之处。
4) ceramic chip capacitor
陶瓷片状电容器
5) multilayer ceramic capacitors
多层陶瓷电容器
1.
Base metal electrode multilayer ceramic capacitors (BME-MLCCs) have nowadays become themainstream type of multilayer ceramic capacitors (MLCCs) after forty years of development.
贱金属内电极多层陶瓷电容器(BME-MLCCs)经过40年的发展,目前已成为多层陶瓷电容器的主流。
2.
Recent development trends of multilayer ceramic capacitors are miniaturisation, lower vol tage,larger capacitance, lower production cost and formation of HV MLCC series.
小型、低压、大容量化，片式高压系列化和低成本化是当前多层陶瓷电容器的主要技术发展趋势；移动通信设备和开关电源等产品是其应用的热门。
6) multilayer ceramic capacitor
多层陶瓷电容器
1.
05)TiO3 powder used for multilayer ceramic capacitor was prepared by means of solution-sol-gel method.
05)TiO3基多层陶瓷电容器用超细陶瓷的制备。
2.
Nanometer composite powder used for multilayer ceramic capacitor was prepared by the sol-gel method and supercritical desiccation technique.
采用溶胶-凝胶法及超临界干燥技术按多层陶瓷电容器磁粉添加剂配方比例制备Bi、Sr、Ce、Mn和Si的化合物纳米复合粉。
3.
05)TiO3 (BSCT) used for a multilayer ceramic capacitor were prepared by the sol–gel method from BaAc2, Sr(NO3)2, Cd(NO3)2, Ti(OC4H9)4, and ice HAc as raw materials in alcohol solution.
用溶胶-凝胶法,在乙醇溶液中以BaAc2、Sr(NO3)2、Cd(NO3)2、Ti(OC4H9)4,冰醋酸为原料制备了多层陶瓷电容器用(Ba0。
补充资料：钛酸锶基晶界层电容器陶瓷
分子式：
CAS号：
性质：一种以钛酸锶晶粒为主晶相具有高绝缘性晶界的陶瓷材料。属钙钛矿型结构。用于制作界层电容器。制备时有两种烧结工艺：二次烧成型和一次烧成型。二次烧成型是在1400℃还原气氛(氨和氢气)下烧结，再在1200℃下在空气中进行晶界绝缘化处理；一次烧成型是把烧结和晶界绝缘化处理合并一次烧成。一次烧成型电容器的表观介电常数可达4万以上，二次烧成型可达10万以上，两者体积电阻率ρ>1010Ω·cm，介质损耗角正切tgδ<1.5％，电容温度变化率△C/C<±15(-30～+85℃)。
CAS号：
性质：一种以钛酸锶晶粒为主晶相具有高绝缘性晶界的陶瓷材料。属钙钛矿型结构。用于制作界层电容器。制备时有两种烧结工艺：二次烧成型和一次烧成型。二次烧成型是在1400℃还原气氛(氨和氢气)下烧结，再在1200℃下在空气中进行晶界绝缘化处理；一次烧成型是把烧结和晶界绝缘化处理合并一次烧成。一次烧成型电容器的表观介电常数可达4万以上，二次烧成型可达10万以上，两者体积电阻率ρ>1010Ω·cm，介质损耗角正切tgδ<1.5％，电容温度变化率△C/C<±15(-30～+85℃)。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条