1) melt backing
焊药垫
2) PF (Pad Finish)
焊垫
1.
In order to improve the reliability of flash memory in handhold device, to prevent the flash memory destroyed damage which caused by the drop test shock, I try to use experiment method & variance analysis to study PF (Pad Finish) and SRO (Solder Resist Opening) parameters.
为提高使用于手持设备中闪存芯片的可靠性,防止跌落的冲击力对芯片的破坏性伤害,本文试图利用试验方法及数理统计分析法,对焊垫材料和开孔直径进行研究,通过考察累积故障百分比与跌落次数关系,为芯片制造商选择开孔直径和焊垫材料时提供有益的技术参考。
3) welding with flux backing
焊剂垫焊
4) bonding pad
焊垫，接合垫
5) boning pad roll
焊垫辊
6) welding gasket
焊接垫片
1.
The article based on fabrication process of the pre-heater which is the equipment of hydrogen manufacturing unit,and the forming of Cr-Mo steel coil and welding gasket was analyzed.
通过制氢装置中的设备——原料预热器的制作,介绍了铬钼钢螺旋盘管和焊接垫片的成型及焊接、无损检测等工艺过程,实现了此类产品的国产化,并为类似产品的制造提供了借鉴。
补充资料：焊药
分子式：
CAS号：
性质：俗称焊药。用于熔焊或钎焊的化学混合物，通常制成粒状、粉状或糊状。可包覆在焊料的外部制成焊条，也可充填于焊料内部制成药芯焊丝。在焊接时熔化在焊点上面，一方面保护不受空气进一步氧化，同时清洁表面，降低界面张力，使熔化的焊料或钎料更好地与母材结合。
CAS号：
性质：俗称焊药。用于熔焊或钎焊的化学混合物，通常制成粒状、粉状或糊状。可包覆在焊料的外部制成焊条，也可充填于焊料内部制成药芯焊丝。在焊接时熔化在焊点上面，一方面保护不受空气进一步氧化，同时清洁表面，降低界面张力，使熔化的焊料或钎料更好地与母材结合。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条