1) fill area attribute
填充属性
3) filler metal
填充金属
1.
By adding different filler metal, the weldability of Fe3Al alloy was studied.
采用氩弧焊方法，并添加不同成分填充金属，对Ｆｅ３Ａｌ基合金进行焊接性试验。
2.
By microstructure observation and performance testing for welded joint,the microstructure forming rule composed of beryllium and filler metal was analyzed,the theoretical probability of such four metals as beryllium welding filler material was researched,which could be used to optimize welding technics of beryllium.
本文采用激光焊接方法,在对采用不同填充金属(AlSi合金、Al、非晶态材质、Zr+AlSi+Zr)的铍-铍激光熔焊接头组织结构观察分析及接头性能测试基础上,获得铍焊接接头组织结构与力学性能间的关系,研究不同填充金属与铍激光熔焊时的组织形成规律,对其接头组织结构及性能进行对比分析。
4) added metal
充填金属
5) bivalue-topology algorithm
双属性拓扑填充算法
6) high filling function agent
高填充性
补充资料：金属填充系导电高分子材料
分子式：
CAS号：
性质：是以金属为导电性填充材料制备的导电性复合高分子材料。多以橡胶和塑料等合成材料为基体，采用分散复合法或者导电表面膜形成法制备。前者通常以混合熔融成型法生产，后者常用真空镀膜或者静电沉积法得到。铜、银和镍等金属为常用金属填充材料。这种复合材料除了用于电阻、电加热和电接触性器件外，主要还作为导电涂料和导电黏合剂使用，其中银粉的抗氧化能力较好，但是价格较贵；铜的价格较低，电导率也比较好，但是由铜粉制备的导电涂料和导电胶容易氧化失效。近年来以铝、黄铜和不锈钢短纤维作为导电填料的复合导电高分子材料也已经见报道。
CAS号：
性质：是以金属为导电性填充材料制备的导电性复合高分子材料。多以橡胶和塑料等合成材料为基体，采用分散复合法或者导电表面膜形成法制备。前者通常以混合熔融成型法生产，后者常用真空镀膜或者静电沉积法得到。铜、银和镍等金属为常用金属填充材料。这种复合材料除了用于电阻、电加热和电接触性器件外，主要还作为导电涂料和导电黏合剂使用，其中银粉的抗氧化能力较好，但是价格较贵；铜的价格较低，电导率也比较好，但是由铜粉制备的导电涂料和导电胶容易氧化失效。近年来以铝、黄铜和不锈钢短纤维作为导电填料的复合导电高分子材料也已经见报道。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条