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1)  dense packaging
密集封装
2)  sealed container
密封集装箱
3)  cartridge mechanical seal
集装式机械密封
1.
In order to enhance the efficiency of product development and design,three-dimensional digital models of cartridge mechanical seal were established using SolidWorks.
为提高产品开发设计效率,采用SolidWorks软件建立了集装式机械密封元件及组件的三维数字化模型。
2.
By selection and optmization of the axle seal in centrifugal pump,broad application of new cartridge mechanical seal,and specific design in flush-cooling style and materical of axle seal,the persistent ailment of leakage in centrifugal pump is successfully resolved,remarkable economic effect and obvious social effect are achieved.
通过离心泵轴封的选型优化,新型集装式机械密封的推广应用,轴封材质和冲洗冷却方式的针对性设计等对策的实践,成功治理了生产工艺中普遍存在的离心泵泄漏顽症,取得了显著的经济效益和明显的社会效益。
4)  package sealing
封装密封
5)  encapsulation [英][in,kæpsju'leiʃən]  [美][ɪn,kæpsə'leʃən]
密封封装
6)  quasi-hermetic package
准密封封装
1.
The integrated monolithic MEMS packaging,mutlichip model(MCM),flip-chip,quasi-hermetic packages,and modular MEMS packages are presented.
介绍了MEMS封装技术的特点、材料以及新技术,包括单片全集成MEMS封装、多芯片组件(MCM)封装、倒装芯片封装、准密封封装和模块式MEMS封装等。
补充资料:Assembly晶粒封装

以树酯或陶瓷材料,将晶粒包在其中,以达到保护晶粒,隔绝环境污染的目的,而此一连串的加工过程,即称为晶粒封装(assembly)。封装的材料不同,其封装的作法亦不同,本公司几乎都是以树酯材料作晶粒的封装,制程包括:芯片切割→晶粒目检→晶粒上「架」(导线架,即lead frame)→焊线→模压封装→稳定烘烤(使树酯物性稳定)→切框、弯脚成型→脚沾锡→盖印→完成。以树酯为材料之ic,通常用于消费性产品,如计算机、计算器,而以陶瓷作封装材料之ic,属于高性赖度之组件,通常用于飞弹、火箭等较精密的产品上。

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参考词条