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1)  barrier layer rectifier
阻挡层整流
2)  blocking layer rectifier
阻挡层整流器
3)  composite barrier rectifier
复合阻挡层整流器
4)  barrier-film rectifier
阻挡膜整流器
5)  diffusion barrier
阻挡层
1.
In this paper, we focus on the research and the new development of the copper metallization and the diffusion barriers.
本文介绍了大马士革工艺中铜金属化以及阻挡层的研究现状。
6)  barrier [英]['bæriə(r)]  [美]['bærɪɚ]
阻挡层
1.
Destruction of Hydrogen Permeation Barrier in CO_2;
氢渗透阻挡层在CO_2中的破坏
2.
Analysis of Cr-C-O Hydrogen Permeation Barrier on the Surface of the Zirconium Hydride by XPS;
氢化锆表面Cr-C-O氢渗透阻挡层XPS分析
3.
Fabrication of Nb-doped Pb(Zr,Ti)O_3 Ferroelectric Capacitors on Si with Ti-Al Barrier;
含Ti-Al阻挡层的硅基Nb掺杂Pb(Zr,Ti)O_3铁电电容器的研究
补充资料:半导体整流器
用硒、氧化亚铜、锗、硅等半导体材料制成的整流器。氧化亚铜整流器常用于电流很小的场合,如测量仪表中;硒、锗、硅整流器用于电流较大的场合;大电流的场合则用可控硅整流器。
说明:补充资料仅用于学习参考,请勿用于其它任何用途。
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