2) splash
[英][splæʃ] [美][splæʃ]
溅，飞溅，喷溅
3) splashing
[英][splæʃ] [美][splæʃ]
飞溅，喷溅
4) sputtering
[英]['spʌtə] [美]['spʌtɚ]
溅射
1.
XPS study of Ni_(49.54)Mn_(29.59)Ga_(20.87) magnetically driven shape memory alloy thin film fabricated by D.C magnetron sputtering technique;
直流磁控溅射Ni_(49.54)Mn_(29.59)Ga_(20.87)磁驱动记忆合金薄膜的XPS研究
2.
Growth and characterization of aluminum nitride films by penning-type discharge plasma sputtering process;
潘宁放电溅射沉积纳米级AlN薄膜的性质
3.
Growth of TiN Film by Modified Ion Beam Enhanced Magnetron Sputtering;
气离溅射离子镀制氮化钛
5) spatter
[英]['spætə(r)] [美]['spætɚ]
飞溅
1.
Mechanism and influencing factors of spatter formation with self-shielded flux cored wire;
自保护药芯焊丝飞溅的形成机理及其影响因素
2.
Effect of Activating Flux on Appearance of Welds and Spatter in CO_2 Arc Welding;
活性剂对CO_2气体保护焊焊缝成形及飞溅的影响
3.
Investigation of spatter for CO_2 gas-shielded welding;
CO_2气体保护焊飞溅问题的研究
6) expulsion
[英][ɪk'spʌlʃn] [美][ɪk'spʌlʃən]
喷溅
1.
Extraction of diagnostic information of expulsion defect in resistance spot welding process by wavelet analysis method;
基于小波分析的点焊过程喷溅特征信息提取
2.
Study on inner expulsion in resistance spot welding of magnesium alloy;
镁合金电阻点焊内部喷溅产生的原因分析
补充资料：磁控溅射
分子式：
CAS号：
性质：用一个环形永久磁体在乎板形靶上产生环形磁场，在磁场作用下，电子被约束在一个环状空间内，形成高密度的等离子环。在等离子环内，电子不断地使Ar原子变成Ar离子，Ar离子被加速后打向靶表面，把靶内的原子溅射出来，沉积在基片上形成薄膜。若靶材为导体，溅射电源可用直流或射频电源，如靶材是绝缘体，则必须用射频电源。用多源共溅射加后处理法可制备双面薄膜。将基片放置在靶中心线上，称为正轴溅射，基片放在靶轴线外；称为偏轴溅射。磁控溅射是广泛采用的制膜方法。
CAS号：
性质：用一个环形永久磁体在乎板形靶上产生环形磁场，在磁场作用下，电子被约束在一个环状空间内，形成高密度的等离子环。在等离子环内，电子不断地使Ar原子变成Ar离子，Ar离子被加速后打向靶表面，把靶内的原子溅射出来，沉积在基片上形成薄膜。若靶材为导体，溅射电源可用直流或射频电源，如靶材是绝缘体，则必须用射频电源。用多源共溅射加后处理法可制备双面薄膜。将基片放置在靶中心线上，称为正轴溅射，基片放在靶轴线外；称为偏轴溅射。磁控溅射是广泛采用的制膜方法。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条