1) seiscrop section
水平切片剖面
2) horizon seiscrop section
水平层位切片剖面
3) horizontal slice
水平切片
1.
Its 3D seismic horizontal slices clearly display that each wave group appears such event ends as directional linear extension, the event image is dragged, the same event waveforms are apparently dislocated and suddenly changed, and a suit of waves is abruptly bended in a same direction.
走滑断层在三维地震水平切片上有清晰显示,主要表现为:各波组同相轴的终端呈线状定向延伸;波组同相轴图像有牵引现象;同属一套同相轴波组图形被明显错开;同相轴的波形突然变化;一套波组突然同向弯曲等。
2.
Based on 3D seismic data body, it combines the interpretation technologies of binning slice, coherent body slice, horizontal slice, vertical section, bending section and inline slice to realize stereo spatial.
它从三维地震数据体出发,面块切片解释技术,相干体切片解释技术,水平切片解释技术,垂直剖面、弯曲剖面及沿层切片等技术的有机结合,实现立体空间解释,大大提高了构造及地质目的体解释的精度。
3.
Sedimentary sandstone body of oxbow istracked and described using horizontal slice and 3D stereo display techniques, and its lithology is studied by analyzingreservoir depth, amplitude and frequency.
应用水平切片和三维立体显示技术对牛轭湖沉积砂岩体进行追踪和描述,利用储层厚度、振幅和频率分析方法研究其含油性。
4) time slice
水平切片
1.
By the use of 3D seismic data interpretation techniques, such as vertical time section time slice and surface slice.
利用三维地震资料解释技术,如垂直时间剖面水平切片及面块切片,根据其不同特征结合钻探资料,可以比较直观地判断岩浆侵入体的大小及范围。
5) profile
[英]['prəʊfaɪl] [美]['profaɪl]
剖面;切面
6) horizontal sonic profile method
水平声波剖面法
补充资料：半导体晶体切片
半导体晶体切片
semiconductor crystal slicing
bondaot一jlngt一qleP一an半导体晶体切片(Semieondueto:crystalslicing)将晶体切割成一定厚度晶片的半导体晶片加工的基本工序。切割专用的切片机有线切割、外圆切割和内圆切割机等。高速旋转的镀有金刚石颗粒的外圆刀片或内圆刀片，或高速移动的金属线加上金刚石磨料，对晶体加工部位锯切，把晶体切割成晶片。 早期采用在刀片圆周上镀有金刚石颗粒的外圆刀片切割晶体。自20世纪60年代起，采用在刀片内孔圆周上镀有金刚石颗粒的内圆刀片切割(见图)晶体。内圆刀片以不锈钢薄片为基体材料，可在内圆切片机的鼓形或环形刀环上张紧，可以大大提高切割精度和效率，同时降低刀口的切割损耗。 内圆切片机运行时，振动小，机械动态精度高，刀盘径向、轴向跳动量小，电气和机械控制机构动作精确和可靠是必要条件。 对于内圆切片机而言，被切割的晶体直径与刀片内径和刀头之间无一定的尺寸关系。但选择的原则是:晶体必须可进入刀片内孔，刀片能把晶体切透，晶体切舞 内圆刀片切割示意图 l一半导体晶体;2一内图刀片不锈钢墓体; 3一金刚石涂层刀刃;4一刀片安装环透时不得碰撞刀盘。 表中给出了各种刀盘直径、内圆刀片内径和可切割的最大晶体直径。 刀片尺寸与切割晶体直径对照表节一一 刀片的质量、安装精度和刀刃的状态对加工的晶片质量起决定性作用。切割过程中刀片的冷却和切屑排除的好坏，也是影响晶片切割质量和刀片使用寿命的重要因素。 晶片表面的残留刀痕，通常是在刀片已切透晶体后退刀时产生的。消除的方法是使刀刃的锋利程度在刀刃的正面和两侧保持基本一致;切割的进刀速度与刀刃的锋利程度相配合，使刀片不因受力过大而弯曲变形，采用自动取片装置，即在退刀之前自动取走已切下的晶片，并使未切部分的晶体后退一定距离，使刀片能自由退出，既不接触晶片表面，又不接触晶体的切割端面，以保证晶片的两个表面都不残留刀痕。 (尤重远高玉诱)
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条