1) oligoamide
酰胺低聚物
2) polyimide oligomer
聚酰亚胺低聚物
1.
Study on a novel resistant high-temperature polyimide oligomers
一种新型耐高温聚酰亚胺低聚物的研究
3) Poly(ether amide)
醚酰胺低聚物
4) oligoamide
低聚酰胺
1.
A oligoamide with pyrazoline segment as side-chain was designed and synthesized.
本文设计和合成了一种带有吡唑啉侧链基因的低聚酰胺,可用作蓝色荧光材料。
6) versamide
植物聚酰胺
补充资料：聚酰亚胺
| 聚酰亚胺 polyimides 主链含重复的酰亚胺基团  的聚合物 。英文缩写PI。结构为 式中Ar1和Ar2代表不同的芳环 。聚酰亚胺是综合性能最佳的有机高分子材料之一，耐高温达 400℃以上 ，长期使用温度范围－200～300℃，无明显熔点，高绝缘性能，103 赫下介电常数4.0，介电损耗仅0.004～0.007，属F至H级绝缘材料，耐高辐射，耐腐蚀，耐火焰，不吸水，高机械强度。其纤维的拉伸模量达0.882牛顿／旦，模压制品的模量29.4×104牛顿／厘米2，强度7252牛顿／厘米2。 此外还有较强的粘合能力。聚酰亚胺常采用溶液缩聚 ，溶剂为强极性的二甲基乙酰胺、二甲基甲酰胺、二甲基亚砜等。二酐与二胺在溶液中先缩合成高分子量的聚酰胺酸，然后逐步加热脱水固化，也可在常温下化学脱水固化。应用最广泛的是由均苯四酸酐和4，4’-二氨基二苯醚合成的聚酰亚胺，国际商品名Kapton。 聚酰亚胺可浸渍或流延成膜 ，也可干纺或湿纺成纤维，或直接涂覆成型。在航空、航海、空间、原子能、电子工业中广泛应用，也可作耐高温胶粘剂和涂料。聚酰亚胺的加工性能欠佳，可通过共聚改进，但同时会影响它的耐热性和高温机械性能。 |
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条