1) formation-abrasiveness parmeter
地层研磨性参数
2) abrasive formation
研磨性地层
3) lapping parameters
研磨参数
1.
In the actual process of high speed plane lapping, the lapping parameters are determined by the workers according to the daily experience.
在平面高速研磨实际加工过程当中,研磨参数主要靠生产技术人员根据日常加工经验确定,而不能从加工全局考虑选取最优的加工工艺参数组合。
4) super abrasive strata
超研磨性地层
5) formation drillability parameter
地层可钻性参数
6) formation electrical parameter
地层电性参数
补充资料：Anglelapping角度研磨
angle lapping 的目的是为了测量junction的深度，所作的芯片前处理，这种采用光线干涉测量的方法就称之angle lapping。公式为xj=λ/2 nf即junction深度等于入射光波长的一半与干涉条纹数之乘积。但渐渐的随着vlsi组件的缩小，准确度及精密度都无法因应。如srp(spreading resistance prqbing)也是应用angle lapping的方法作前处理，采用的方法是以表面植入浓度与阻值的对应关系求出junction的深度，精确度远超过入射光干涉法。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条