1) cleft girdle
分裂环带
2) fractures surround sinking columns
环带断裂
3) Q band splitting
Q带分裂
1.
Q band splitting phenomenon influenced by substituting group structure and size,substituent position and metal difference are discussed.
实现了以氨基酞菁为前体物质进行衍生化的合成实验,讨论了取代基的大小、结构、取代位置及酞菁环中心金属的差异对其Q带分裂现象的影响。
4) zonation of fault
断裂分带
5) valence band split-off
价带分裂
1.
A calculating expression of the piezoresistances (PR) is obtained by using the valence band split-off model.
在价带分裂模型下得到了压阻的计算公式,计算了微应力作用下金刚石膜的压阻,压阻和应力的变化(Δε)有比较好的线性关系,张应力情况下压阻大于零,压应力情况下压阻小于零。
6) bandgap breakup
禁带分裂
1.
It reveals that there is no photonic bandgap breakup when the relative deviation of optical thickness from periodic values is less than 3%.
缺陷层的位置越靠近光子晶体中央,光子禁带越容易分裂；衬底的引入、机械摩擦导致的外层介质的磨损等都不会导致光子禁带分裂。
补充资料：环带式连续聚合
分子式：
CAS号：
性质：由双环带连续聚合机完成甲基丙烯酸酯本体聚合反应的聚合工艺过程。甲基丙烯酸甲酯预聚浆料进入已密封好的上下环带组成的铸型内,随缓慢移动的环带进入有不同温度层的加热区域,完成预热诱导、保温聚合、加热后处理、冷却等聚合全过程。可连续地制取长度不受限制的本体聚合物。是甲基丙烯酸酯本体聚合的重要连续化工艺之一。
CAS号：
性质：由双环带连续聚合机完成甲基丙烯酸酯本体聚合反应的聚合工艺过程。甲基丙烯酸甲酯预聚浆料进入已密封好的上下环带组成的铸型内,随缓慢移动的环带进入有不同温度层的加热区域,完成预热诱导、保温聚合、加热后处理、冷却等聚合全过程。可连续地制取长度不受限制的本体聚合物。是甲基丙烯酸酯本体聚合的重要连续化工艺之一。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条