1) 3-D data set
三维数据集
2) 3D Data Integration
三维数据集成
3) three-dimension data processing
三维数据采集
4) vehicle-borne 3D data acquisition system
车载三维数据采集系统
1.
The article introduces the implementation of data acquisition and relative GIS of express establishment based on vehicle-borne 3D data acquisition system.
针对我国高速公路建设发展迅速而信息化管理相对薄弱的现实,论述了车载三维数据采集系统对高速公路沿线设施的空间坐标采集和相关地理信息系统建立的实现过程,即所有设备在工控机控制下,利用GPS授时进行同步工作,采集汽车平台运移过程中道路及两侧地物目标的立体图像、视频图像、三维点云以及瞬时坐标和姿态参数。
5) 3D color head dataset
三维彩色头像数据集
6) three dimensional data
三维数据
1.
In order to verify the structure of 15# coal bed makes a multiattribute geologic interpretation by three dimensional data software,fluctuation shape,the burial depth and the area tiny structure of 15# coal bed and 3# coal bed are well controlled.
为了查明山西国阳新能股份有限公司二矿15#煤层九采区的精细构造,采用全三维解释软件对三维数据体进行了多属性的地质解释,较好地控制了区内15#煤层和3#煤层的起伏形态和埋藏深度及区内的细小构造。
补充资料：三维集成电路
| 三维集成电路 three dimensional integrated circuit 具有多层器件结构的集成电路。又称立体集成电路。现有的各种商品集成电路都是平面结构，即集成电路的各种单元器件一个挨一个地分布在一个平面上，称二维集成电路。随着集成度不断提高，每片上的器件单元数量急剧增加，芯片面积增大，单元间连线的增长既影响电路工作速度又占用很多面积，严重影响集成电路进一步提高集成度和工作速度。于是产生三维集成的新技术思路。做法是：先在硅片表面做第一层电路，再在做好电路的硅片上生长一层绝缘层，在此绝缘层上再低温生长一层多晶硅，用再结晶技术使这层多晶硅变成单晶硅，至此单晶硅膜上做出第二层电路。这样依次往上做，就形成三维立体多层结构的集成电路。 三维集成的优点是：①提高封装密度。多层器件重叠结构可成倍提高芯片集成度。②提高电路工作速度。重叠结构使单元连线缩短，并使并行信号处理成为可能，从而实现电路的高速操作。③可实现新型多功能器件及电路系统。如把光电器件等功能器件和硅集成电路集成在一起，形成新功能系统。日、美、欧共体各国都在致力于研究三维集成电路，并已制出一些实用的多层结构集成电路。立体电路是正在发展的技术。 |
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参考词条