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1)  plating efficiency
平板率
2)  efficiency of plating
平板效率
3)  platen power
平板功率
1.
In order to satisfy the development of bulk silicon MEMS manufacturing process,the process parameters of ICP-RIE,especially the effect of platen power on the silicon dry etching,were intensively analyzed.
为满足体硅MEMS制造工艺进一步发展的需要,对电感耦合等离子体(ICP)刻蚀工艺参数进行了深入分析,着重分析了平板功率对Si干法刻蚀的影响。
4)  GRIN-slab
梯度折射率平板
5)  efficiency of plate culture
平板培养效率
6)  absolute plating efficiency
绝对平板效率
补充资料:梯度平板法
分子式:
CAS号:

性质:利用培养皿的一侧至另一侧铺有药物浓度呈梯度分布的琼脂培养基,以筛选相应抗药性突变株的方法。一般先将培养皿一侧搁高约5mm,倒入约10ml融化的琼脂培养基,待凝固后放回水平位置,再倒上等体积含适当浓度药物的相同培养基,放置一天后,即成梯度平板。若涂布菌液,经培养后,其上即可长出抗药性菌株的菌落。

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