补充资料：塌陷

分子式：
CAS号：

性质：在一个半导体封装上，指从已丝网印制有密封玻璃或金属化层的陶瓷空腔顶层的上表面到腔体内悬伸底点之间的直线距离。 

说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。