1) sole splitting machine
片底料机
2) plate materials
底片材料
1.
The methods of fabrication of carbohydrate multi-arrays are systematically introduced,factors that influence the obtained chip s quality are analyzed in detail,and the general requirement of plate materials and immobilization methods for design of carbohydrate chip are discussed.
对目前糖芯片的各种制备方法进行了综述,并分析了影响糖芯片质量的一些关键因素及其对底片材料和固定方法的整体要求,进而对该领域发展方向和广阔的应用前景进行了展望。
3) paddle mixer
叶片混料机
4) vane feeder
片式给料机
5) Lamina casing cylinder
烟片加料机
6) downhole processor
井底资料处理机
补充资料：材料界面(见材料表面)
材料界面(见材料表面)
interface of materials
材料界面interfaee of materials见材料表面。
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参考词条