1) flaky resin
片状树脂
2) resin slice
树脂切片
1.
The micrographs of resin slice and Hardy′s thin cross-sections of hollow polyester fiber and kapok are obtained and their cross-section characteristic parameters are compared.
在丙烯酸类树脂包埋剂的特性基础上,研究了一种基于预聚技术的树脂快速包埋技术,以缩短包埋时间和减少树脂收缩的处理过程;介绍纺织纤维截面树脂切片的制作过程;最后对木棉和涤纶中空纤维截面树脂切片和哈氏切片的显微图像及其纤维截面特征参数和分布进行对比,并给出部分纺织纤维截面切片图像。
3) Resin Lens
树脂镜片
1.
If resin lenses are produced by special machine, the cost shall be raised steeply.
树脂镜片如果用昂贵的专机生产 ,势必增加成本。
4) glass flake resin
鳞片树脂
1.
In oder to solve the corrosion problem of apparatus,glass flake resin was choosed for anti-corrosion coating.
通过对装置的运行考核 ,分析鳞片树脂衬里防腐蚀的对症性和可靠
5) plastic lens
树脂镜片
1.
In the quick expanding global market,the plastic lens suppliers are competing in the fare stable level.
在我国快速发展和激烈竞争的树脂镜片市场,跨国公司利用品牌撇取市场膏脂(高端客户),国内的中小型公司仍然处于诸侯纷争和低价恶性竞争的阶段。
6) resin flake
树脂薄片
补充资料：半导体晶体切片
半导体晶体切片
semiconductor crystal slicing
bondaot一jlngt一qleP一an半导体晶体切片(Semieondueto:crystalslicing)将晶体切割成一定厚度晶片的半导体晶片加工的基本工序。切割专用的切片机有线切割、外圆切割和内圆切割机等。高速旋转的镀有金刚石颗粒的外圆刀片或内圆刀片，或高速移动的金属线加上金刚石磨料，对晶体加工部位锯切，把晶体切割成晶片。 早期采用在刀片圆周上镀有金刚石颗粒的外圆刀片切割晶体。自20世纪60年代起，采用在刀片内孔圆周上镀有金刚石颗粒的内圆刀片切割(见图)晶体。内圆刀片以不锈钢薄片为基体材料，可在内圆切片机的鼓形或环形刀环上张紧，可以大大提高切割精度和效率，同时降低刀口的切割损耗。 内圆切片机运行时，振动小，机械动态精度高，刀盘径向、轴向跳动量小，电气和机械控制机构动作精确和可靠是必要条件。 对于内圆切片机而言，被切割的晶体直径与刀片内径和刀头之间无一定的尺寸关系。但选择的原则是:晶体必须可进入刀片内孔，刀片能把晶体切透，晶体切舞 内圆刀片切割示意图 l一半导体晶体;2一内图刀片不锈钢墓体; 3一金刚石涂层刀刃;4一刀片安装环透时不得碰撞刀盘。 表中给出了各种刀盘直径、内圆刀片内径和可切割的最大晶体直径。 刀片尺寸与切割晶体直径对照表节一一 刀片的质量、安装精度和刀刃的状态对加工的晶片质量起决定性作用。切割过程中刀片的冷却和切屑排除的好坏，也是影响晶片切割质量和刀片使用寿命的重要因素。 晶片表面的残留刀痕，通常是在刀片已切透晶体后退刀时产生的。消除的方法是使刀刃的锋利程度在刀刃的正面和两侧保持基本一致;切割的进刀速度与刀刃的锋利程度相配合，使刀片不因受力过大而弯曲变形，采用自动取片装置，即在退刀之前自动取走已切下的晶片，并使未切部分的晶体后退一定距离，使刀片能自由退出，既不接触晶片表面，又不接触晶体的切割端面，以保证晶片的两个表面都不残留刀痕。 (尤重远高玉诱)
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条