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1)  soldering liquid
软焊液剂
2)  soldering fluid
焊液(软焊用)
3)  soft solder flux
软焊剂
4)  soldering fluid
助焊剂;焊液
5)  Liquid Photo-imageable Solder Masks(LPSM)
液态感光阻焊剂
6)  liquid photoimagable solder mask (LPSM)
液体光致阻焊剂
补充资料:助焊剂
分子式:
CAS号:

性质:在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程,同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。助焊剂可分为固体、液体和气体。对助焊剂的一般要求:(1)具有类似表面活性剂的活性,能除掉金属表面氧化物和粘污物,提供洁净表面;(2)具有低于焊剂的熔点与最低活化温度,助焊剂的活化温度范围与焊接温度相适应;(3)表面张力、黏度、密度小于焊剂。活化过程中,能降低焊剂的表面张力,增加润湿性;(4)具有良好的热稳定性,它不仅能为“净”基体金属表面提供保护膜,而且保证有效成分不易挥发和分解;(5)助焊剂能与焊剂中的残余物一起易于清除,无需清除的残留物应绝缘、无腐蚀性、不吸湿;(6)不腐蚀基体金属,不产生有害气体和怪味。一般的助焊剂都是由无机物(如无机酸、无机盐)、有机物(如有机酸、有机酸盐)及天然松香(或氢化松香)复配而成,或经简单化学处理(反应)的混合物。助焊剂中添加表面活性剂(作为润湿剂),可提高其作用效果,并有防腐蚀作用。例如,无机盐类助焊剂中可添加0.02%~0.25%磺基琥珀酸二己酯钠或脂肪醇聚氧乙烯醚、烷基酚聚氧乙烯醚;无机酸类助焊剂中可添加1%~5%磺基琥珀酸二辛酯钠;松香类(树脂类)助焊剂中可添加1%异丙基萘磺酸钠。

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参考词条