1) plate output
阳极输出
2) plate follower
阳极输出器
3) anodic output current
阳极输出电流
4) anodic output screen
阳极输出屏蔽
5) ASV
阳极溶出
1.
Presence of natural occurring organic ligands may result in overestimation of free metal content by ASV technique.
利用阳极溶出伏安法测得的水相游离金属含量通常偏高。
2.
The processes oftransformation and masstransfer occurringin stagnantfilm during deposition period of ASV measurementfor free metals were simulated using computer.
用计算机模拟了阳极溶出伏安法预电解过程中滞膜层中游离金属离子、游离配位体和配合物的转化及迁移过程。
6) anodic dissolution
阳极溶出
1.
The anodic dissolution and electrodeposition of Ag and effect of allyl thiourea(ATU)on the processes in acidic media have been investigated by using cyclic voltammetry(CV)and electrochemical quartz crystal microbalance(EQCM).
运用循环伏安(CV)和电化学石英晶体微天平(EQCM)方法研究了酸性介质中银阳极溶出和阴极沉积过程以及丙烯基硫脲(ATU)对该过程的影响。
2.
The anodic dissolution and cathodic deposition of Cu is an important process in the field of copper-plating,electrolytic copper and electro-organic synthesis.
Cu的阳极溶出和阴极沉积是镀铜、铜电解和有机电合成等领域中一个重要的过程。
3.
The anodic dissolution and cathodic deposition of Ni on Pt electrode and effect of allyl thiourea(ATU) on the processes in NiSO4 solution were investigated by using Cyclic Voltammetry(CV) and electrochemical quartz crystal microbalance(EQCM).
采用循环伏安(CV)和电化学石英晶体微天平(EQCM)方法研究了硫酸镍溶液中Ni在Pt电极上阳极溶出和阴极沉积过程以及丙烯基硫脲(ATU)对该过程的影响。
补充资料：临界阳极电流密度
分子式：
CAS号：
性质：发生阳极效应时的阳极电流密度。对熔盐铝电解的研究表明，临界阳极电流密度随溶解于熔盐中的铝浓度增大而增大，随温度升高而增大。随电解质中冰晶石分子比的降低而降低。临界电流密度还与碳阳极的材料结构有关，但这种依赖关系较弱，只有在很疏松的木炭上才观察到临界阳极电流密度的显著下降。
CAS号：
性质：发生阳极效应时的阳极电流密度。对熔盐铝电解的研究表明，临界阳极电流密度随溶解于熔盐中的铝浓度增大而增大，随温度升高而增大。随电解质中冰晶石分子比的降低而降低。临界电流密度还与碳阳极的材料结构有关，但这种依赖关系较弱，只有在很疏松的木炭上才观察到临界阳极电流密度的显著下降。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条