补充资料：电解铜箔生产

电解铜箔生产
production of electric-deposited copper foil

d ianlie tongbo shengehan电解铜箔生产(produetion of electro一de-posited eoPper foil)用电解沉积的方法制取厚度在几微米至几百微米铜箔材的过程。电解铜箔的制造过程是:硫酸铜溶液在直流电的作用下，阴极上沉积出铜并随时间而增厚，然后剥离下来再经后续处理成为商品铜箔。电解法生产铜箔于20世纪30年代间世。与乳制法相比，电解沉积法的流程短，成品率高，投资少，制得的箔材适于作印刷电路板，从而被大量使用。90年代的世界电解铜箔的产量在3万t以上。中国的电解铜箔生产始于2于世纪60年代初期，发展至今已品种齐全，年产量超过2000t。 电解铜箔的品种电解铜箔按性能分有标准电解铜箔(S TD型)、高延性电解铜箔(HD型)、高温高延性电解铜箔(HTE型)和退火电解铜箔(ANN型)4种。按表面情况分有表面不处理不防锈蚀的、表面不处理防锈蚀的、单面处理防锈蚀的和双面处理防锈蚀的4种。从厚度方向看，称厚度小于12拜m的为薄型电解铜箔。为避免厚度测量上的误差，同时用单位面积重量来表示，如通用的18和35拼m电解铜箔，其单重相应为153和3059/mZ。商品电解铜箔的质量标准包括纯度、电阻率、强度、延伸率、可焊性、孔隙度、表面粗糙度等。 生产工艺电解铜箔的生产工艺分为电解液的制 备、电解和后处理3部分。 电解液制备将纯度高于99.8%的铜料除油后 放入溶铜罐中，用硫酸蒸煮搅拌，溶解为硫酸铜。在浓 度达到要求时转入贮液槽，通过管道和泵组将贮液槽 与电解槽联通，形成溶液循环系统。溶液循环稳定后， 电解槽即可通电电解。电解液中还需加入适量的表面 活性剂，以保证铜箱的微粒度值、晶体结晶方向、粗糙 度、孔隙度和其他指标。 电极及电解过程电解用的阴极是一个可旋转的 鼓轮，称阴极辊;也可用移动的无头金属带作阴极。通 电后铜就开始沉积于阴极之上。因此，轮及带的宽度就 决定了电解铜箔的宽度;转动或移动的速度就决定了 电解铜箔的厚度。沉积在阴极上的铜被连续地剥离下 来，经清洗、烘干、切边、卷取和检验，合格者送去 后处理。电解用的阳极为不溶性的铅或铅合金。电解工 艺参数除阴极的运行速度外，还有电解液的浓度、温 度、电解时阴极电流密度等。例如生产25拜m电解铜箔 时电解液应含eusO4·SHZO 150一2509/L和H2s04 100一109/L，温度为40一60℃，阴极电流密度为1600 ~3000A/mZ。 阴极辊用钦板旋压成形。因为钦具有较高的化学 稳定性和较高的强度，电解铜箔易于从辊面剥离且孔 隙率低。

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