1) wire bondability
引线可焊性
2) pin solderability deposit
引脚可焊性镀层
1.
Development of high speed electroplating additives of unleaded pure tin for pin solderability deposits;
引脚可焊性镀层无铅纯锡高速电镀添加剂的开发
3) lead wire solderability
引线可钎性
4) welding of down-lead
引线焊接
1.
It can automatically complete a series of production processes,such as delivering elements,orientation,welding of down-lead,lining up and besmearing silicon oil.
全自动电容器焊接排板机以四工位间歇回转工作台为中心,自动完成电容器素子的上料、定位、引线焊接、排板和涂硅油等生产加工过程。
5) bond pad
引线焊盘
1.
If the Al film on the bond pad is pierced through by the probe in wafer probing,the wire bond- ing strength and device reliability would be affected.
在芯片测试中,若引线焊盘上的铝层被探针扎穿,就会影响引线键合的牢固性和器件的可靠性。
补充资料：可焊性镀层
分子式：
CAS号：
性质：用于提高金属零件的钎焊性能的电镀层。如用于印制板的铅锡合金镀层及用于电子元器件的银镀层等。
CAS号：
性质：用于提高金属零件的钎焊性能的电镀层。如用于印制板的铅锡合金镀层及用于电子元器件的银镀层等。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条