1) vapor phase soldering
汽相焊接
2) soldering,vapor-phase reflow
汽相回流焊接
4) drum welding
汽包焊接
5) Welding-cylinder
焊接汽缸
6) vapor phase soldering
汽相焊
1.
A high-heat-capacity printed circuit board(PCB)is soldered in the vapor phase soldering process by using the self-made low melting point Sn-Bi-X alloy as a solder.
采用自行研制的低熔点Sn-Bi-X合金作为焊料,对高热容量的印制板进行汽相焊接,圆满解决了高温型无铅回流焊接中难以克服的各种焊接故障。
2.
This paper addresses the associated processing steps necessary to solder two-sided connector boards using selective soldering in stead of vapor phase soldering.
论述了利用选择性焊接来代替汽相焊系统焊接双面连接板时所需的相关工艺步骤,讨论了通过引入双重回焊技术,使复杂的混合技术板路焊接由波峰焊转化为选择性焊接时,如何改善工艺灵活性,减少成本并保持低缺陷率。
补充资料：军用汽车储备里程(见军用汽车使用管理)
军用汽车储备里程(见军用汽车使用管理)
initial drive of military motors
lunyong qiche ehubei lieheng军用汽车储备里程(mileage reserVe Ofmi一itary motors)见军用汽车使用管理。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条