1) semiconductor melt
半导体熔融
2) semiconductor melts
半导体融体
1.
The laser flash method is extended to measure the thermal diffusivities of semiconductor melts by confining the melt specimens to transparent quartz containers.
本文开发了半导体融体的热扩散率的测量装置。
3) fused semiconductor
熔凝半导体
5) semi-melt
半熔融
1.
An analytical method of trace magnesium in kaolin with Na2CO3-ZnO semi-melt by EBT-1,2-propanediol spectropho-tometry in this paper.
本文建立了对高岭土中镁含量测定的Na2CO3+ZnO半熔融—EBT-1,2-丙二醇水溶液光度法。
6) MTG high Tc superconductor
熔融织构高温超导体
补充资料：半融氧化铝
分子式：
CAS号：
性质：又称烧结氧化铝，烧结刚玉或半融氧化铝。用粉末冶金方法制得的铝和氧化铝弥散强化型合金材料。一般含有1%～30%Al2O3。是一种典型的低温耐热材料。铝经熔炼、雾化、机械破碎、通入氧气球磨、压制成形（压力为0.25GPa）、在氢气中烧结、热挤压（500～600℃）、冷加工得烧结铝材。烧结铝的高温强度优于所有的普通铝合金，在500℃以下不发生软化，比重轻，导热性好，易切削加工，抗氧化性好，可用作内燃机活塞、热交换器和原子反应堆固体燃料的覆盖材料等。还可用于制造化工机械、飞机和导弹结构元件，发动机活塞和深井钻探的管材等。
CAS号：
性质：又称烧结氧化铝，烧结刚玉或半融氧化铝。用粉末冶金方法制得的铝和氧化铝弥散强化型合金材料。一般含有1%～30%Al2O3。是一种典型的低温耐热材料。铝经熔炼、雾化、机械破碎、通入氧气球磨、压制成形（压力为0.25GPa）、在氢气中烧结、热挤压（500～600℃）、冷加工得烧结铝材。烧结铝的高温强度优于所有的普通铝合金，在500℃以下不发生软化，比重轻，导热性好，易切削加工，抗氧化性好，可用作内燃机活塞、热交换器和原子反应堆固体燃料的覆盖材料等。还可用于制造化工机械、飞机和导弹结构元件，发动机活塞和深井钻探的管材等。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条