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1)  multimask processing
多掩模工艺
2)  mask technique
掩模工艺
3)  photo-marsk process
光掩模工艺
1.
We have suggested and developed a novel 6 photo-marsk process for the p-channel poly-Si thin film transistor (TFT) panel fabrication of active matrix organic light-emitting diode (AMOLED).
我们提出并开发了一种先进的6步光掩模工艺,可用于制备有源矩阵有机发光二极管(AMOLED)中p型沟道多晶硅薄膜晶体管(TFT)面板。
4)  maskless process
无掩模工艺
5)  4mask
四层掩模板工艺
6)  mask processing
掩模加工
补充资料:凹模、凸凹模工作型面加工工艺过程
1)备料。 n
    2)锻造。锻成长方形的坯料(每件留长工艺夹头)。 n
    3)热处理。退火。   n
    4)铣(刨)削。铣(刨)削六面成长方形模块。 n
    5)磨削。磨削上、下两端面及相邻两侧面,用90。角尺测量相邻两面的垂直度。 n
    6)钳工加工。用平板和划线盘按图划线,并打样冲眼;用钻头钻螺纹底孔;用圆柱销孔的预孔;用钻头钻挡料销让位孔;用钻头在中心处钻穿丝孔等;正、反面孔口倒角;凸凹模用钻头孔扩,保证刃口高度;攻螺纹;铰孔。n
  7)铣削。平口钳装夹工件;用的立铣刀铣削型孔至尺寸,保证深度。 n
   8)热处理。凹模工件淬硬至HRC60~64,凸凹模工件淬硬至HRC58~62。 n
   9)平磨。磨上、下两端面及相邻两侧面,用90。角尺测量相邻两面的垂直度至图要求;退磁。 n
   10)线切割。按图编制线切割程序,切割模型孔成形,留单面研磨余量0.005 mm。 n
   11)钳工加工。研光线切割面: n
   12)检验。 n复合冲裁模的装配应选择凸凹模作为装配基准件,先装下模部分,后装上模部分
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参考词条