补充资料：元器件老化

元器件老化
component burn-in

yuQnqilian Icohua元器件老化(加mponentb~in)在较长的时间内对元器件连续施加一定的电应力，通过电一热应力的综合作用来加速元器件内部的各种物理、化学反应过程，促使元器件内部各种潜在缺陷及早暴露，从而达到剔除早期失效元器件的目的。 元器件老化是元器件筛选的一种形式。它对工艺制造过程中可能存在的一系列缺陷，如表面沾污、引线焊接不良、沟道漏电、硅片裂纹、氧化层缺陷、局部发热点、二次击穿等都有较好的筛选效果。对于无缺陷的元器件也可促使其电参数稳定。 一般计算机中需作老化的元件有电阻、电容等，器件有半导体晶体管和集成电路等。常用的老化设备有电阻、电容老化台，晶体管老化设备和微型计算机控制的模拟、数字电路老化系统等。 半导体和模拟、数字集成电路常用的老化筛选方法如下。 常沮静态功率老化老化时，器件所处的环境温度是室温，器件加正向偏压导通，老化所需要的热应力是由器件本身所消耗的功率转换而来。高温静态功率老化高温静态功率老化的加电方式及试验电路的形式均与常温静态功率老化的相同。区别在于前者在较高的环境温度下进行老化，集成电路的结温很高，因此，一般而言，前者的老化效果要比后者的好。 高沮反偏老化老化时，器件被同时加上高温环境应力和反向偏压电应力，器件内部无电流或只有微小的电流通过，几乎不消耗功率。这种老化方式对剔除具有表面效应缺陷的早期失效器件特别有效，因而在一些表面敏感的半导体器件中得到广泛应用。 高温动态老化主要用于数字电路。其老化方法是，在高温环境下，向电路的输人端输人脉冲信号，使电路不停地处于翻转状态。这种老化方式比较接近电路的实际使用状态。 计算机所用的元件(电阻、电容等)主要采用高温静态功率老化的方法进行老化。

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