2) vlsi
超大规模集成化
3) large scale integrated circuit
大规模集成电路
1.
This paper introduced and desinged an interface circuit by means of large scale integrated circuit PMM8713.
介绍了用大规模集成电路PMM871 3设计的控制和驱动 3相、4相步进电机的通用步进电机接口电路 。
2.
A compilation/generation method for test program of large scale integrated circuit (LSI), called Fault Simulation Method is presented in this paper.
本文叙述了一种名为故障模拟法的大规模集成电路的测试程序的编制、生成方法，这种方法主要是解决了随着大规模集成电路的发展，单个电路本身的输入／输出管脚数量不断增加，带来测试矢量呈现指数增长，从测试时间和测试成本上考虑，使用传统的穷举法已经不可能编制、生成出符合要求的大规模集成电路测试程序的问题。
4) LSI
大规模集成电路
1.
Research on Parallel Seam Sealing Process for LSI;
大规模集成电路的平行缝焊工艺研究
2.
A kind of super purification control system which can realize the high spotless environment for LSI s manufacturing is introduced.
介绍了一种实现大规模集成电路 (LSI)无尘生产环境的超净化控制系统 ,该系统的现场控制回路采用了先进的仿人工智能PID控制算法 ,这种算法避免了系统反馈滞后的振荡缺陷 ,利用LonWorks的网络技术 ,实现整体净化系统的智能化、可视化控制。
3.
The method will make the circuit more terse and reliable by using the LSI is pLSI1016 chip of lattice corporation as the core.
介绍了一种基于FPGA芯片设计FSK调制解调器的基本原理,并给出相应的VHDL语言描述,该设计以Lattice公司的大规模集成电路ispLSI1016芯片为核心,使得电路简洁、可靠性高。
5) VLSI
大规模集成电路
1.
Our algorithm not only avoids polynomial deflation but also is more efficient than traditional rootfinding algorithm and it is fit for being realized by VLSI.
该算法避免了多项式降次,计算量又远远小于经典的搜索算法,适于用大规模集成电路实现,而且可以推广应用于求解更高阶LSF参数。
2.
With the appearance of VLSI ATE,Auto test technology has been wide used,So production of IC validation is efficiency,This paper has introduced the typical flow of test in IC electric parameter,Then explain the basic principle of test and imaginable result.
随着大规模集成电路自动测试设备的出现,自动测试技术被广泛应用,实现了高效率的集成电路产品验证,这就使得应用自动测试设备有了一定的流程。
3.
With the development of VLSI(Very Large Scale Integration), the integrity becomes larger and larger, from hundreds of thousand to millions or tens of millions, and it becomes more difficult to finish the verification task.
随着大规模集成电路的发展,其设计规模不断增加,从几十万门级发展到百万、千万门级,完成相应的验证工作也变得越来越困难,给相应的验证工作带来了巨大的挑战。
补充资料：三维集成电路
| 三维集成电路 three dimensional integrated circuit 具有多层器件结构的集成电路。又称立体集成电路。现有的各种商品集成电路都是平面结构，即集成电路的各种单元器件一个挨一个地分布在一个平面上，称二维集成电路。随着集成度不断提高，每片上的器件单元数量急剧增加，芯片面积增大，单元间连线的增长既影响电路工作速度又占用很多面积，严重影响集成电路进一步提高集成度和工作速度。于是产生三维集成的新技术思路。做法是：先在硅片表面做第一层电路，再在做好电路的硅片上生长一层绝缘层，在此绝缘层上再低温生长一层多晶硅，用再结晶技术使这层多晶硅变成单晶硅，至此单晶硅膜上做出第二层电路。这样依次往上做，就形成三维立体多层结构的集成电路。 三维集成的优点是：①提高封装密度。多层器件重叠结构可成倍提高芯片集成度。②提高电路工作速度。重叠结构使单元连线缩短，并使并行信号处理成为可能，从而实现电路的高速操作。③可实现新型多功能器件及电路系统。如把光电器件等功能器件和硅集成电路集成在一起，形成新功能系统。日、美、欧共体各国都在致力于研究三维集成电路，并已制出一些实用的多层结构集成电路。立体电路是正在发展的技术。 |
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条