1) dynamic deposition
动态淀积
2) momentum deposition
动量淀积
3) Axial Vapor Phase Deposition
轴汽态淀积
4) Starch dynamics
淀粉动态
5) dynamic accumulation
动态累积
1.
The result indicated that the state switch of total reflux and total withdraw by controlling double-temperature in dynamic accumulation process was completely feasible.
结果表明,用塔顶和塔中温度控制动态累积全回流-全采出的状态切换是完全可行的。
2.
A new type of batch distillation process with dynamic accumulation and varying pressure is proposed,and has been used in the industry successfully.
提出分批精馏过程中的动态累积与变压强联合操作法，并成功应用于工业高效填料塔，生产运行实验结果表明：与传统的分批精馏操作方法相比，动态累积与变压强联合操作方案不仅大幅度缩短了操作周期， 而且明显提高了分离效率， 减少了能耗， 降低操作费用， 具有显著的推广应用价值。
3.
The computational results show that the model ofdynamic accumulation can improve batch distillation process significantly.
继前文（Ｉ），建立了动态累积分批精馏过程的数学模型，并用其对不同操作条件下的二组元动态累积分批精馏过程进行了模拟计算。
6) Dynamic deposition
动态沉积
补充资料：化学气相淀积（chemicalvapourdeposition(CVD)）
化学气相淀积（chemicalvapourdeposition(CVD)）
化学气相淀积是一种气体反应过程。在这个过程中，由某些选定气体的热诱导分解在衬底上形成某种介质层。在硅平面器件及集成电路中最常用的是淀积SiO2，Si3N4和多晶硅。化学气相淀积也广泛用于半导体单晶薄膜的外延生长，特别是多层膜的外延生长。在光电子器件和微波器件的制作中尤其常用。CVD方法视工作时反应室中气体压强不同分为常压、低压和超低压CVD。根据化学反应能量提供方式不同可分为热分解、光加热、射频加热、热丝、光、等离子体增强和微波等离子体增强CVD。按反应气源不同又分为卤化物、氢化物和金属有机化合物CVD（MOCVD）。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条