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1)  beam lead isolation
梁式引线隔离
2)  beam-lead-isolated integrated circuit
梁式引线隔离集成电路
3)  beam lead
梁式引线
例句>>
4)  Beam Lead Diodes
梁式引线管
例句>>
5)  beam-lead bonder
梁式引线焊接器
6)  beam lead substrate
梁式引线基片
补充资料：BiCMOS集成电路
[英文]：BiCMOS integrated circuit
[解释]：
    由双极型门电路和互补金属-氧化物-半导体（CMOS）门电路构成的集成电路。特点是将双极（Bipolar）工艺和CMOS工艺兼容，在同一芯片上以一定的电路形式将双极型电路和CMOS电路集成在一起 ，兼有高密度   、低功耗和高速大驱动能力等特点 。高性能BiCMOS电路于20世纪80年代初提出并实现，主要应用在高速静态存储器、高速门阵列以及其他高速数字电路中，还可以制造出性能优良的模／数混合电路，用于系统集成。有人预言，BiCMOS集成电路是继CMOS集成电路形式之后最现实的下一代高速集成电路形式。
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