1)  ruptured zone
碎裂带
2)  shattered zone
碎裂带
3)  shatterd zone
碎裂带
4)  cataclastic zone
碎裂带
5)  rupture zone
碎裂带
6)  shatter belt
碎裂带
7)  SN-trending fractured zone
SN向碎裂带
8)  fragmentation
碎裂
1.
A better transition layer material was confirmed,which overcame the problem of fragmentation and lamination of PDC.
确定了一种效果较好的过渡层,较好地解决了金刚石/硬质合金复合片碎裂及分层的问题。
2.
The fragmentation influences the char combustion behavior in a fluidized bed combustor.
利用下行气流振动床代替流化床 ,研究了煤的碎裂特性 。
3.
Based on the perturbative QCD predictions of gluonic distributions and branch cross section of the J/(?) decay via hadronic, electromagnetic,and radiative channels, the strict solutions of LUND area law of string fragmentation had-ronization are used to treat nonperturbative hadronic production processes, a possible description and Monte Carlo packet for the J/(?) hadronic decay are obtained.
基于微扰QCD所预言的J/ψ衰变道胶子分布及其分支截面和LUND弦碎裂模型强子化面积定律的严格解,得到J/ψ所有衰变模式的微扰和非微扰过程的一种可能的描述,相应的Monte Carlo产生器LUARLW所作的初步模拟结果与BES获取的J/ψ数据的多种带电粒子谱分布和事例形状拓扑分布符合较好。
9)  Break
碎裂
1.
An Analysis on Break of Separating Ring for Horizontal Concasting and Improved Measures;
水平连铸分离环碎裂的分析和改进措施
10)  fracture
碎裂
1.
The results show that the fracture process of weathering is a fractal one.
因此,分形维至少有2个数值,一为结晶颗粒粒度分形维,一为碎裂颗粒粒度分形维。
2.
Failures of IC smart cards,caused by fracture of thin/ultra-thin Si chip,break of wire bonding or ESD etc.
分析研究了IC智能卡芯片碎裂、引线键合断裂、静电放电损伤等失效模式和失效机理,并结合IC卡制造工艺和失效IC卡的分析实例,对引起这些失效的根本原因作了深入探讨,就提升制造成品率、改善可靠性提出应对措施。
3.
The fracture of thin/ultra-thin silicon dies accounts for half of the failures of IC cards,and its failure modes and failure mechanism are not well understood then.
薄/超薄芯片的碎裂占据IC卡早期失效的一半以上,其失效模式、失效机理亟待深入研究。
补充资料：轴向分带
分子式：
CAS号：

性质：在原生异常内部，异常沿矿液运移方向上的分带。矿体陡倾时，轴向分带与垂直分带一致；矿体近水平时，轴向分带与水平分带一致。矿体或原生异常的产状，对于陡倾斜矿体和缓倾斜矿体的分带规律有一定的影响。实际上异常的分带性是在矿体三度空间上的一个矢量概念，据此，又可将原生异常的分带性划分成轴向分带、横向分带和纵向分带。

说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条