1) panallotriomorphic granular
全他形晶粒状的
2) allotriomorphic granular texture
他形晶粒状结构
3) anhedral grain
他形晶粒
4) panallotriomorphoblastic
全他形变晶的
5) dendrite shape
晶粒形状
1.
A physical model and a mathematical model for the simplified dendrite shape are established in the paper, in which a shape function is presented to describe the dendrite shape contour.
基于简化的晶粒形状,采用坐标变换技术来描述过冷液相中晶粒的生长过程及其对周围节点的捕获过程。
2.
The physical model and mathematical model for the simplified dendrite shape were established, in which a shape function was presented to describe the dendrite shape contour.
提出一种新的模拟铝合金枝晶生长的随机性方法,建立了简化的枝晶形状的物理与数学模型,并提出了一种形状函数来描述晶粒的外部轮廓,基于简化的晶粒形状,采用坐标变换技术来描述过冷液相中晶粒的生长过程及其对周围节点的捕获过程。
3.
On the basis of the simplified grain shape, the physical model and mathematical model for the simplified dendrite shape were established.
基于简化的晶粒形状,建立了模拟晶粒生长形貌的二维数学物理模型。
6) crystalline granular
晶质粒状的
补充资料：Assembly晶粒封装
以树酯或陶瓷材料，将晶粒包在其中，以达到保护晶粒，隔绝环境污染的目的，而此一连串的加工过程，即称为晶粒封装（assembly）。封装的材料不同，其封装的作法亦不同，本公司几乎都是以树酯材料作晶粒的封装，制程包括：芯片切割→晶粒目检→晶粒上「架」（导线架，即lead frame）→焊线→模压封装→稳定烘烤（使树酯物性稳定）→切框、弯脚成型→脚沾锡→盖印→完成。以树酯为材料之ic，通常用于消费性产品，如计算机、计算器，而以陶瓷作封装材料之ic，属于高性赖度之组件，通常用于飞弹、火箭等较精密的产品上。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条