1) end-resistance material
终端电阻材料
2) terminal resistor
终端电阻
1.
The indirectly-heated terminating type MEMS microwave power sensor s structure and process were presented,and based on these,the match design among the coplanar waveguide,the terminal resistors and the thermopile were done.
在提出间接加热终端式MEMS微波功率传感器的结构和工艺的基础上,对其基本单元:共面波导(CPW)、终端电阻和热电堆之间进行了匹配性设计,用软件HFSS进行了模拟,模拟结果包括共面波导与接触垫间的阻抗匹配的分析以及热电偶的数目和热电堆的接近对CPW性能影响的分析。
2.
The thermal simulations were done and compared,according to the thermopile s three different positions:under(structure A),above(structure B)and outside(structure C)the terminal resistors.
在提出间接加热终端式MEMS微波功率传感器结构和工艺的基础上,用Coventorware软件和ANSYS软件对其温度分布进行了模拟,根据热电堆的放置位置不同,分别对热电堆处于终端电阻的下方(结构A)、上方(结构B)和外侧(结构C)三种结构进行了模拟和比较,最后采用了热电堆处于终端电阻下方的结构,热电堆的热端可以测得的温度范围为417。
3) final resistor
终端电阻器
5) Terminal contact resistance
终端接触电阻
6) plastic cable end box
塑料电缆终端盒
补充资料：铂电阻温度表(见电阻温度表)
铂电阻温度表(见电阻温度表)
表。bod旧nZu wendubiao铂电阻温度表见电阻温
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条