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1)  vacuum metallizing
真空金属化
2)  Metal vacuum arc
金属真空弧
3)  metal sealed tube
金属真空管
4)  vacuum metallizing (see also metallizing)
真空喷金属
5)  metal vapor vacuum arc (Mevva)
金属蒸气真空弧
1.
The W ion implantation was carried out using a metal vapor vacuum arc (Mevva) ion source, with a mean energy of 105 keV under a current density of 22 μA/cm2 and at doses of 3×1017 cm2和5×1017 cm2.
采用金属蒸气真空弧离子源,在奥氏体不锈钢上注入金属W离子,研究了W离子注入对奥氏体不锈钢微动磨损性能的影响。
6)  MEVVA
金属蒸汽真空弧
1.
To improve greatly the implantation efficiency and reduce the cost are the key to the industrial applications of MEVVA(Metal Vapor Vacuum Arc) source ion implantation.
提高金属蒸汽真空弧(Metal Vapor Vacuum Arc,MEVVA)离子源注入机的注入效率,大幅度降低注入成本是MEVVA源离子注入技术实用化的关键。
补充资料:金属化纸和金属化薄膜
      表面上蒸镀一层很薄 (0.1微米左右)的金属层的纸或薄膜。金属化纸曾应用于电缆、变压器作为屏蔽层,现多用于制造电容器。金属化纸和金属化薄膜的特点是具有自愈性,即当某处击穿时,短路电流使击穿部位周围的金属膜熔化并蒸发而又恢复绝缘性能,因此显著减少纸或薄膜中贯穿性导电疵点和弱点对击穿强度的影响,从而提高工作场强。低压纸介电容器如用铝箔极板(6~7微米),必须用2~3层纸或薄膜,若用金属化纸或金属化薄膜,只要1层即可,极板的厚度也由6~7微米减少到0.1微米左右,大大节省材料。直流或脉冲电容器用金属化纸时,为了提高绝缘电阻,可以在纸的单面或双面涂以约1微米厚的快干纤维漆,然后在真空中蒸镀0.1微米的金属膜。交流电容器用的金属化纸或金属化薄膜,为了不使介质损耗增大,不喷漆,而是在纸或薄膜表面上直接蒸镀金属膜。用于蒸镀金属膜的金属有锌、镉、镍和铝等,以锌最适合(沸点较低)。有些薄膜(例如聚酯薄膜)可以先在表面上蒸镀银层,然后再蒸镀锌层。
  
  金属化纸或金属化薄膜吸潮后,特别是在较高温度下容易被损伤腐蚀,在储存、加工过程中要采取适当的防潮措施。金属化纸一般不可用氯化物浸渍,以防止纸中析出的氢同氯化物浸渍剂析出的氯作用形成腐蚀性的氯化氢;但加了某些特殊的稳定剂后也可以用氯化物浸渍。
  

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