1) unicast process
陶瓷型法
2) ceramic mold
陶瓷型
1.
Application of Phosphate Bonding Agent to Art Casting in Ceramic Mold;
磷酸盐粘结剂用于陶瓷型艺术铸造
2.
Molding Practice for the Thousandth Auspicious Bell with 21t weight in Wuhan-Introduction for a New Craft of Coating and Laying Sand Pulp Ceramic Mold;
武汉21t千年吉祥钟的造型实践——涂敷浆砂陶瓷型新工艺
3.
Dry stock of silica sol ceramic mold was prepared by the colloidal molding technique and optimized vacuum drying process.
采用胶态成型技术和优化的真空干燥工艺制备硅溶胶陶瓷型干坯料,并探讨焙烧工艺对其收缩率和抗压强度的影响。
3) ceramic core
陶瓷型芯
1.
Quality evaluation of the ceramic core shaped by side extrusion and mould design;
侧向挤压陶瓷型芯模具设计与型芯质量评估
2.
Effects of Na_2O Content in Filler on Quality of Ceramic Core;
填料中Na_2O含量对陶瓷型芯质量的影响
4) new-type ceramics
新型陶瓷
1.
This paper introduces basic concept and new sintering principle of new-type ce- ramics materials,and conducts analyse and study to property of new-type ceramics,the study indi- cated that it is feasible that the new-type ceramics which are used to design and manufacture io- dine salt packer mechanical spares replace metal materials.
文章介绍了新型陶瓷材料的基本概念和新的烧结原理,对新型陶瓷的性能进行了分析研究。
5) Ceramic shell
陶瓷型壳
1.
Face and back coating materials of ceramic shells were analysed by TG-DTA and X ray diffraction.
通过TG -DTA、X衍射对氧化物陶瓷型壳的面层和背层进行了分析 ,测试了陶瓷型壳的常温、高温力学性能和热膨胀系数 ,对型壳试样的断口进行了SEM观察 。
2.
Employing different proportion of mineralizer and different concentration of silica sol,the ceramic shells were prepared.
采用不同比例矿化剂用量及不同浓度的硅溶胶配制涂料,按照一定工艺制得陶瓷型壳试样,研究了涂料的流变性能,型壳的力学性能及其高温抗蠕变性能。
6) ceramic shell mold
陶瓷型壳
1.
The ceramic shell mold of precision casting titanium and Ti-alloy is made from slurry by sinter, and the slurry is prepared by blending refractory materials with bond.
钛和钛合金的熔模精铸陶瓷型壳是以化学方式将粘结剂与耐火材料混合制成涂料浆,然后焙烧而成。
补充资料：尖晶石型陶瓷
分子式：
CAS号：
性质： 主晶相具有尖晶石结构RO·M2O3的多晶材料。通常RO是二价金属的氧化物，如氧化镁、氧化亚铁、氧化锌、一氧化锰等。M2O3是三价金属的氧化物，如氧化铝、氧化铁、氧化铬等。这两类不同价数的氧化物以等摩尔比结合成立方晶系RM2O4尖晶石化合物。少数也有以R4+、M2+或R6+，M+相结合尖晶石型化合物。用于电子工业中的尖晶石瓷通常指主晶相为镁铝尖晶石(MgO·Al2O3)的陶瓷，其理论组成的熔点与最低共熔点组成非常接近，故烧成范围很窄。通常须先人工合成尖晶石烧块为主要成分，再加入少量黏土及三氧化二硼、氟化钙、二氧化硅、氧化铬等添加物，降低烧结温度。密度2.7～3.6g/cm3。比热容836kJ/kg(25～100℃)，100.3kJ/kg(400℃)、58.5kJ/ kg(1000℃)。相对介电常数约7.5，介质损耗角正切值为(5～8)×1.0-4，线膨胀系数(5.93～8.00)×10-6/℃。化学稳定性良好，与热稀酸或冷浓酸长时间接触不遭受任何腐蚀，氢氟酸对它也无显著影响。熔点2135℃，比氧化铝高。用它制成的坩埚可以熔融许多金属及合金而不损伤坩埚内壁，也不沾污熔融物本身。在电子工业中，它是低压高频电容器、感应线圈骨架及电子管插座等的良好材料。
CAS号：
性质： 主晶相具有尖晶石结构RO·M2O3的多晶材料。通常RO是二价金属的氧化物，如氧化镁、氧化亚铁、氧化锌、一氧化锰等。M2O3是三价金属的氧化物，如氧化铝、氧化铁、氧化铬等。这两类不同价数的氧化物以等摩尔比结合成立方晶系RM2O4尖晶石化合物。少数也有以R4+、M2+或R6+，M+相结合尖晶石型化合物。用于电子工业中的尖晶石瓷通常指主晶相为镁铝尖晶石(MgO·Al2O3)的陶瓷，其理论组成的熔点与最低共熔点组成非常接近，故烧成范围很窄。通常须先人工合成尖晶石烧块为主要成分，再加入少量黏土及三氧化二硼、氟化钙、二氧化硅、氧化铬等添加物，降低烧结温度。密度2.7～3.6g/cm3。比热容836kJ/kg(25～100℃)，100.3kJ/kg(400℃)、58.5kJ/ kg(1000℃)。相对介电常数约7.5，介质损耗角正切值为(5～8)×1.0-4，线膨胀系数(5.93～8.00)×10-6/℃。化学稳定性良好，与热稀酸或冷浓酸长时间接触不遭受任何腐蚀，氢氟酸对它也无显著影响。熔点2135℃，比氧化铝高。用它制成的坩埚可以熔融许多金属及合金而不损伤坩埚内壁，也不沾污熔融物本身。在电子工业中，它是低压高频电容器、感应线圈骨架及电子管插座等的良好材料。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条