1) brush length
碳刷高度
2) brush
[英][brʌʃ] [美][brʌʃ]
碳刷
1.
Sparking on commutator’s carbon brushes is a common phenomenon in operation of the turbogenerator set, the causes resulting in sparking have been analysed, the experiences in aspects of operation, maintenance, and repair being summarized, and corresponding preventive measures beng put forward.
励磁机换向器碳刷冒火花是汽轮发电机组运行中常见的现象,分析了产生火花的原因,总结了励磁机换向器运行、维护、检修以及故障处理等方面的经验,提出相应的预防措施。
3) carbon brush
碳刷
1.
Cause of carbon brush fault for 300 MW generator and countermeasure of operation and maintenance;
300MW发电机励磁碳刷故障原因及运行维护对策
2.
Causes analysis of the sparking of the carbon brush of exciter;
发电机励磁机碳刷打火的原因分析及解决措施
3.
Default analysis and treatment of carbon brush and commutator
碳刷与换向器故障现象及处理
4) carbon brush
碳刷，电刷
5) high carbon concentration carburizing
高浓度渗碳
1.
The microstructure and properties of low alloy steel with high carbon concentration carburizing at 820℃～860℃ were studied.
探讨了低合金钢在８２０ ℃～８６０ ℃固体高浓度渗碳的工艺及其组织与性能。
2.
The dies made of 20CrMo steel substituting for Q235 steel and 10 steel,and falling the temperature of carburizing properly can achieve high carbon concentration carburizing.
采用２０ Ｃｒ Ｍｏ 钢代之制作模板，并适当降低渗碳温度，可实现高浓度渗碳。
3.
It was shown that the surface layer with high carbon concentration carburizing contains a mass of finely-granular, dispersed carbides, possessing high hardness, high wear resistance, high tempering stability and low brittleness.
研究了20CrMnTi钢固体高浓度渗碳工艺及其组织与性能。
6) hard coke
高强度焦碳
补充资料：含不饱和碳碳键聚合物
分子式：
CAS号：
性质：含不饱和碳碳键的功能聚合物主要有三种类型，第一种为聚合物中不饱和键相互共轭，构成线性共轭聚合物，包括聚乙炔型、聚芳杂环和聚苯衍生物。这类聚合物多具有电子导电和光导电特性，经掺杂处理后导电率可以达到半导体，甚至金属导体范围。是重要的导电聚合物。第二种为不饱和键表现为多核芳香烃，或者多核杂环等共轭结构，而各共轭结构相互之间相对独立，处在饱和聚合物的侧链上。这种聚合物多表现出一定光导特性，如聚乙烯基咔唑，是重要的高分子光导材料。第三种为不饱和键在聚合物中孤立存在，如含有肉桂酸酯的聚合物，这种聚合物在紫外光照射下能够发生交联反应，是潜在的负性光刻胶，可以用于印刷制版和集成电路生产。碳碳双键中的π电子还具有配位能力，与过渡金属离子构成类似二茂铁型络合物。
CAS号：
性质：含不饱和碳碳键的功能聚合物主要有三种类型，第一种为聚合物中不饱和键相互共轭，构成线性共轭聚合物，包括聚乙炔型、聚芳杂环和聚苯衍生物。这类聚合物多具有电子导电和光导电特性，经掺杂处理后导电率可以达到半导体，甚至金属导体范围。是重要的导电聚合物。第二种为不饱和键表现为多核芳香烃，或者多核杂环等共轭结构，而各共轭结构相互之间相对独立，处在饱和聚合物的侧链上。这种聚合物多表现出一定光导特性，如聚乙烯基咔唑，是重要的高分子光导材料。第三种为不饱和键在聚合物中孤立存在，如含有肉桂酸酯的聚合物，这种聚合物在紫外光照射下能够发生交联反应，是潜在的负性光刻胶，可以用于印刷制版和集成电路生产。碳碳双键中的π电子还具有配位能力，与过渡金属离子构成类似二茂铁型络合物。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条