在研制1000 A高频低压大电流整流柜的过程中,IGBT及三相整流模块等大功率器件将产生大量的热量,采用何种冷却方式及结构方式将所产生的热量有效的散发出去,这对提高产品的可靠性有重要的意义;文中采用Icepak仿真软件对水冷底板进行热仿真分析,并在仿真的结果分析的基础上,修改用于冷却的水冷底板的结构方式,从而改善功率器件的散热效果,大大缩短研发周期,降低研发成本。