1) hose-end fitting
软管接件
2) interface manage software
接口管理软件
3) interface software
接口软件
1.
Development and application of interface software for the network plotter.;
网络绘图仪接口软件的开发应用
2.
The structural method of interface software is given.
介绍了新型MPSE2 PROMX84 0 4 1与微控制器 80C196的接口设计方案 ,并给出接口软件构造方法 ,通过实践表明 ,MPS型E2 PROM是一种用于微控制器的理想器
3.
From this point of view,we describe the concept of standard,general graphic descriptive language and descusse the design principle and technic realization of a open-ended plotter interface software.
本文针对TANGO软件所支持的图形输出设备中不包括CALCOMP系列绘图仪的问题,设计了TANGO图形文件与CALCOMP系列绘图的接口软件。
4) welding control software
焊接软件
5) software interface
软件接口
1.
According to the application software developing and migrating practice in Baosteel BF process control, to explain the problems encountered and solutions obtained during developing and migrating of large scale and complex application software for process computers based on the heterogeneous structural software platform and software interface.
根据宝钢高炉过程控制应用系统开发移植实践 ,说明在异构平台及软件接口基础之上开发移植大型复杂过程控制应用软件的过程中出现的问题及解决方法。
2.
The basic concepts of the software interface technology of intelligent building and OPC technology were introduced.
阐述了智能建筑软件接口技术和OPC技术的概念,就某智能建筑系统集成工程,详细说明了运行在EBI上的、基于OPC的组件化集成模式的智能建筑系统集成接口技术及其在工程中的应用。
3.
The design of the DMIS software interface based on MECT is discussed.
论述了基于MECT软件包的DMIS标准化的软件接口设计。
补充资料：瓷件黏接剂
分子式：
CAS号：
性质：将分段瓷件黏接成一体的材料。通常要求粘接后瓷件接口处的机械强度、耐温度急变性能和化学稳定性等应均不逊于瓷质本身性能。黏接剂分为无机和有机两类。无机黏结剂可采用高温釉(1000℃以上)或低温釉(1000℃以下)，将其涂于瓷件的接口处，再经高温焙烧即行黏合。有机粘接剂大都采用高分子化合物如环氧树脂，并配加固化剂和瓷粉填料，混合均匀后涂在瓷件接口面上，经一定温度固化即可。有机黏结剂黏接的瓷件，在常温下的性能与无机粘接剂相似，黏结工艺简便，但使用温度受到限制，一般不超过350℃。
CAS号：
性质：将分段瓷件黏接成一体的材料。通常要求粘接后瓷件接口处的机械强度、耐温度急变性能和化学稳定性等应均不逊于瓷质本身性能。黏接剂分为无机和有机两类。无机黏结剂可采用高温釉(1000℃以上)或低温釉(1000℃以下)，将其涂于瓷件的接口处，再经高温焙烧即行黏合。有机粘接剂大都采用高分子化合物如环氧树脂，并配加固化剂和瓷粉填料，混合均匀后涂在瓷件接口面上，经一定温度固化即可。有机黏结剂黏接的瓷件，在常温下的性能与无机粘接剂相似，黏结工艺简便，但使用温度受到限制，一般不超过350℃。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条